波峰焊操作步骤PPT课件.ppt

。b根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具):根据助焊剂接触PCB底面的情况定。b预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定c传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设(—)d焊锡温度:(必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表显示温度)(待所有焊接参数达到设定值后进行)a把PCB轻轻地放在传送带(夹具)上,机器自动进行喷涂助焊、干燥、预热、波峰焊、冷却。b在波峰焊出口处接住PCB。c进行首件焊接质量检验。。b在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电周转箱送修后附工序(或直接送连线式清洗机进行清洗)。c连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊接缺陷的制板,应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题,应检查原对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。:目视或用2-5倍放大镜观察。检验标准:a焊接点表面应完整、连续平滑、焊料量适中,无大气孔、砂眼;b焊点的润湿性好,呈弯月形状,插装元件的润湿角θ应小于90°,以15—45°为最好,见图8(a);片式元件的润湿角θ小于90°,焊料应在片式元件金属化端头处全面铺开,形成连续均匀的覆盖层,见图8(b);(a)插装元器件焊点(b)贴装元件焊点图8插装元器件和贴装元件焊点润湿示意图c虚焊和桥接等缺陷应降至最少;d焊接后贴装元件无损坏、无丢失、端头电极无脱落;e要求插装元器件的元件面上锡好(包括元件引脚和金属化)。f焊接后印制板表面允许有微小变色,但不允许严重变色,不允阻焊膜起泡和脱落。,要均匀,不能太厚,对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统,以及采用的焊剂类型进行设置。焊剂涂覆方法主要有涂刷、发泡及定量喷射两种方式。①采用涂刷与发泡方式时,必须控制焊剂的比重。-(液态松香焊剂原液的比重),焊接过程中随着时间的延长,焊剂中的溶剂会逐渐挥发,使焊剂的比重增大,其黏度随之增大,流动性也随之变差,影响焊剂润湿金属表面,妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿,引起焊接缺陷,因此采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重,如发现比重增大,应及时用稀释剂调整到正常范围内,但稀释剂不能加入过多,比重偏低会使焊剂的作用下降,对焊接质量也会造成不良影响。另外还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量,不能低于最低极限位置。②采用定量喷射方式时,焊剂是密闭在容器内的,不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染,因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量,应经常清理喷头,:a将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;b焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用;c使印制板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生应力损坏印制板和元器件。印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90~130℃(PCB表面温度),多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取限,不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表8-1。参考时一定结合组装板的具体情况,做工艺试验或试焊后进行设置。有条件可测实时温度曲线。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接陷。因此要恰当控制预热温度和时间,最佳的预热温度是在波峰前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。