波峰焊的原理工艺和异常处置PPT课件.ppt

波峰焊的原理工艺和异常处置内容第一节:概述第二节:焊接辅材第三节:波峰焊原理第四节:波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求第五节:波峰焊接可接受要求第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第七节:波峰焊工艺参数控制要点第八节:PCB设计对波峰焊接质量的影响2波峰焊接是我们生产装配过程中的一道非常关键的工序,波峰焊接质量的好坏直接影响着整机产品的质量。因此,波峰焊工序一直是生产过程中重点控制的关键工序之一。第一节:,电子产品生产普遍是使用烙铁焊接方式。,系针对焊点较简单的大批量焊接法,系将安插完毕的板子,水平安装在框架中接触熔融锡面,而达到全面同时焊妥的做法。,向上扬起的单波或双波,对斜向上升输送而来的板子,从下向上压迫使液锡进孔,或对点胶定位SMT组件的空脚处,进行填锡形成焊点,称为波峰。a、波峰焊的进化4c、波峰焊接中的几个条件纯手工插件波峰焊接单面贴装单面插件波峰焊接双面贴装单面插件波峰焊接点红胶贴装插件波峰焊接b、常见的波峰焊接方式助焊剂焊料波峰焊设备加热形成冶金连接5助焊剂第二节:焊接辅材a、助焊剂的成份主要成份:有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成份溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成份所占比例各不相同,所起的作用也不同。b、助焊剂的作用去除被焊金属表面的氧化物导热:促使热从热源向焊接区传递降低融熔焊料表面张力,增强润湿性防止焊接时焊料和焊接面的再氧化67C、助焊剂的特性要求熔点比焊料低,扩展率>85%;黏度和比重比熔融焊料小,容易被置换,不产生毒气。焊剂的比重可以用溶剂来稀释,~;免清洗型助焊剂要求固体含量<%,不含卤化物,焊后残留物少,不产生腐蚀作用,绝缘性能好,绝缘电阻>1×10¹¹Ω;水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗;常温下储存稳定。焊料无铅锡条成份:由锡、银和铜组成的合金化合物,Sn:%、Ag:%;Cu:%,熔点:217°C;8第三节:波峰焊原理PCB传输方向喷涂助焊剂预热1区预热2区热补偿冷却传感器工作流程图第1、2波峰9喷涂助焊剂已插完成元器件的电路板,将其嵌入治具,由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内,然后被连续运转的链爪夹持,途径传感器感应,喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾,使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。PCB板预加热进入预热区域,PCB板焊接部位被加热到润湿温度,同时,由于元器件温度的升高,避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段,PCB表面的温度应在75~130℃之间为宜。预热的作用:①助焊剂中的溶剂被挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用;③使PCB板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。10