软硬件协同设计系统与划分方法研究.pdf

同济大学
硕士学位论文
软硬件协同设计系统与划分方法研究
姓名:盛蓝平
申请学位级别:硕士
专业:电子科学与技术
指导教师:林争辉;林涛
20050201
摘要具手动对系统进行软硬件划分,然后分别进行硬件综合,软件综合,接口综合,生成。待硬件实现后与软件协同进行验证,如果这时发现错误,就不得软/硬件协同划分是软/硬件协同设计系统中的重要一步,他的实现可以极大地提高设计效率,探索设计空间,保证系统设计功能与时序上的正确性。软/硬件协同划分的目标和任务就是在系统设计中获得一个软件和硬件的平衡点。芯苛巳恚布油种械慕衔3S玫幕炙惴ǎ遗传算法及其在软/硬件协同划分中的应用;D馔嘶鹚惴ā岢隽艘恢中碌娜恚布址椒ǖ乃悸罚合炔捎闷舴⑹降乃惴ǎ据计算所得各节点的软硬件倾向度与分支定界法的紧密耦合,最大程度限制搜索关键词:/硬件协同设计,软/硬件协同划分,遗传算法,模拟退火算法,启发式算法,分支定界法,软硬件倾向度,片上系统。传统的嵌入式系统设计方法是根据系统设计师们的设计经验和一些辅助工不推翻重来。这增加了往复设计的次数,既费时又费成本。软/硬件协同设计作为解决方法被提了出来。本文主要的工作包括:治鲎芙崃巳恚布杓品椒ê偷鼻肮噬弦延械娜恚布杓系统,比较各系统的特点。空间,更快获得最优解。
—··:—,,·,,瑂·勰琱,·,篎琲,,.琩瑆...:—琤,,
柏克莱加州大学博士后,在美有长江学者、同济大学特聘教授、博士师为林涛教授。学时是以本人的名义招收的,年初,林涛嬉士回国,为了让研究生学到国外最新科学技术,该研究生的指导工作本人请林涛博士担任。林涛为日本东北大学博士,美国研究工作经验。回研究生的实际指导教盛兰平硕士研究生在年秋入林争辉.
声明得的成果,撰写成博士/硕士学位论文筮堡鲑坯圃遮盐丕统墨剑筮左选班究:。除论文中已经注明引用的内容外,对论文的研究做出重本人郑重声明:本论文是在导师的指导下,独立进行研究工作所取任何未加明确注明的其他个人或集体已经公开发表或未公开发表的本声明的法律责任由本人承担。要贡献的个人和集体,均已在文中以明确方式标明。本论文中不包含成果。学位论文作者签名:#琭年耹,日
学位论文作者签名:域箜干学位论文版权使用授权书本人完全了解同济大学关于收集、保存、使用学位论文的规定,本学位论文全文或者部分的阅览服务;学校有权按有关规定向国家有关部门或者机构送交论文的复印件和电子版;在不以赢利为目的的前提下,学校可以适当复制论文的部分或全部内容用于学术活动。年解密后适用本授权书。同意如下各项内容:按照学校要求提交学位论文的印刷本和电子版本;学校有权保存学位论文的印刷本和电子版,并采用影印、缩印、扫描、数字化或其它手段保存论文;学校有权提供目录检索以及提供琂月日经指导教师同意,本学位论文属于保密,在指导教师签名:学位论文作者签名:年月日
第氯恚布杓聘攀研究背景,度胧较低车姆⒄骨魇随着超大规模集成电路工艺技术的发展,器件尺寸变得越来越小,单片:芯片的集成度也越来越高,系统的功能也越来越复杂。较为复杂的嵌入式系统往往包括专用集成电路部分,以及在嵌入式处理器上运行的软件代码部分,整个系统的性能,设计制造成本及可编程性都依赖于该系统的软件和硬件设计。因此,在昂贵的芯片设计和制造成本,以及越来越短的狹难沽ο拢绾文设计出性能和成本都符合要求的系统就成为系统设计的一个课题。软/硬件协同设计作为解决该课题的一个方法逐渐成为人们关注的焦点和研究的热点。将系统中的软件部分和硬件部分全都集成在单片芯片上被称为片上系统—獵是微电子设计领域的一场革命,主要有龊心技术:软/硬件的协同设计技术,酥赜眉际跫吧亚微米集成电路技术。纳杓撇皇且磺写油房J迹墙杓平⒃诮细叩基础之上,运用核重用设计技术,从传统的电路设计转向系统设计,设计的重心也从逻辑综合、布局布线转向系统的设计、软/硬件协同设计及仿真。是从整个系统的角度出发,把处理机制、模型、算法、软件乇鹗切酒系那入式操作系统⑿酒芄埂⒏鞑愦蔚缏分敝疗骷纳杓平裘芙岷掀鹄矗诘ジ芯片上完成整个系统的功能。它的设计必须是从系统行为级别开始,自顶向下的进行设计。与由多块芯片组成的系统相比,由于杓颇芄蝗ň旨白酆峡悸钦个系统的情况,可以在相同的工艺条件下实现更高性能的系统需求。而传统的设计方法采用先设计硬件,再根据需求设计软件的方法。而在深亚微米设计中,硬件的费用是昂贵的,当硬件设计完后设计软件部分,发现错误再更改硬件设计,设计效果,要求使用软/硬件协同设计技术。软/硬件协同的方法可以使软件设计者在硬件完成之前能够了解硬件模块,从而更好地设计硬件的驱动程序、应用软件、操作系统等,同时也可以使硬件设计者尽早接触软件,为软件设计者提供合适的硬件平台,从而减少了设计中的盲目性