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PCB工艺流程培训教材讲师简介(姓名)(现任职务)(工作经历)(主要业绩)返回目录课程大纲1342PCB多层板工艺流程PCB流程解析PCB常缺陷展示思考题开料内层线路棕化/压合钻孔沉铜/全板电镀外层干菲林表面处理成型图形电镀/外层蚀刻防焊/文字ET测试包装出货一、PCB多层板工艺流程外层AOI内层AOIFQC目的:将来料加工成生产要求尺寸。自动开料机三种常用尺寸的板料37"×49";41"×49";43"×49"开料-LaminateCutting二、PCB流程解析*开料注意事项:、磨角主要是避免板与板在运输过程中擦花;(小料与大料的长边一致为直料;小料与大料的长边不一致为横料);:,提高材料的尺寸稳定性;,增加材料的可靠性。提示:烤板前需要清洗板边及板面的粉尘,避免高温后粉尘粘在板面造成后续铜粒、凹痕、擦花、板曲等品质隐患。烤板参数:普通和中Tg值板参数为150℃,4小时。高Tg值板参数为170℃,5小时。二、PCB流程解析内层-InnerDryFilm目的:主要通过微蚀前处理将铜面处理干净及粗化,在处理好的铜面通过涂布机涂上一层液态感光内层油墨并烘干,通过底片对位、曝光的方式使底片上的图形转换到板面,经过显影、蚀刻、去膜后烘干后,产品就从一块光铜板变成有线路的内层线路板,完成后称为内层芯板。流程:二、PCB流程解析烘干蚀刻去膜前处理涂布烘干曝光显影内层-InnerDryFilm目的:前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾等除去,同时粗化铜面,为后序的干膜良好的附着于铜面。(化学清洗/机械磨板)注意事项:做板前,磨痕测试和水膜测试OK后才可以做板。*磨痕范围:8—15mm*水膜测试:≥30S(化学清洗只做水膜测试)二、:在处理过的铜面涂上一层感光膜层感光油。内层-InnerDryFilm涂感光油通过滚辘将感光油墨涂覆在铜板表面,再经过烘干段烘干和冷却,准备曝光的一个过程。二、PCB流程解析基板油墨的粘度的高低决定油墨厚度转速越快,涂布厚度越厚金属刮刀与涂布轮松紧调节可改变涂油墨厚度A1/A2:涂布轮B1/B2:金属刮刀,将油墨涂在橡胶轮上C1/C2:油墨输送,将从主油墨槽抽取的油墨送至各刮刀油墨槽內B2C1A1B1C2A2涂布原理解析内层-InnerDryFilm二、PCB流程解析