刚性PCB技术规范及检验标准.doc

刚性PCB技术规范及检验标准刚性PCB检验标准范围范围本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。简介本标准对刚性PCB的相关要求做了详细的规定,包括外观、内在特性、可靠性等,以及常规测试和结构完整性试验要求。检验要求/-1:介质厚度公差要求介质厚度(mm)公差(mm)-2级标准公差(mm)-~±±~±±~±±~±±~±±~±±~±±~±±~±±:无毛刺/毛头;毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。不合格::无缺口/晕圈;晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%,且任何地方的渗入≤。缺口晕圈不合格:板边出现的晕圈、缺口>板边间距的50%,或>。:无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。不合格:板边、板角损伤出现分层。:板面清洁,无明显污渍。不合格:板面有油污、粘胶等脏污。:无水渍或板面出现少量水渍。不合格;板面出现大量、明显的水渍。(非导体)合格:无异物或异物满足下列条件1、距最近导体间距≥。2、每面≤3处。3、每处尺寸≤。不合格:不满足上述任一条件。:板面无锡渣。不合格:板面出现锡渣残留。:无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距导体间距≥。2、每面不多于3处。3、每处尺寸≤。不合格:不满足上述任一条件。:1、划伤/擦花没有使导体露铜2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格:不满足上述任一条件。:无压痕或压痕满足下列条件 1、未造成导体之间桥接。 2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。 3、介质厚度≥。不合格:不满足上述任一条件。:凹坑板面方向的最大尺寸≤;PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%;凹坑没有桥接导体。不合格:不满足上述任一条件。露织物/显布纹合格:无露织物,玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。不合格:有露织物。次板面白斑/微裂纹合格:2级标准:无白斑/微裂纹。或满足下列条件1、虽造成导体间距减小,但导体间距仍满足最小电气间距的要求;2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50%相邻导体的距离;3、热测试无扩展趋势;4、板边的微裂纹≤板边间距的50%,或≤:1、虽造成导体间距减小,但导体间距仍满足最小电气间距的要求;2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%,但没有导致桥接;3、热测试无扩展趋势;4、板边的微裂纹≤板边间距的50%,或≤:所呈现的缺点已超出上述准则。分层/起泡合格:2级标准1、≤导体间距的25%,且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离≤。4、热测试无扩展趋势。1级标准1、面积虽然≥导体间距25%,但导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离≤。4、热测试无扩展趋势。不合格:所呈现的缺点已超出上述准则。外来杂物合格:无外来杂物或外来杂物满足下列条件1、距导体>。2、杂物尺寸≤。不合格:1、已影响到电性能。2、杂物距导体≤。3、杂物尺寸>。内层棕化或黑化层擦伤合格:热应力测试(ThermalStress)之后,无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。不合格:不能满足上述合格要求。导线缺口/空洞/针孔合格:2级标准:导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。缺陷长度≤导线宽度,且≤5mm。1级标准:导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的30%。缺陷长度≤导线长度的10%,且≤25mm。不合格:所呈现的缺点已超出上述准则。镀层缺损合格:无缺损,或镀层缺损的高压、电流实验通过。不合格:镀层缺损,高压、电流实验不通过。开路/短路合格:无开路、短路。不合格:开路、短路。导线压痕合格:2级标准:无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%。1级标准:无压痕或导线压痕≤导线厚度的30%