下载此文档

PCB技术.doc

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约6页举报非法文档有奖

1/6

下载提示

1.该资料是网友上传的，本站提供全文预览，预览什么样，下载就什么样。
2.下载该文档所得收入归上传者、原创者。
3.下载的文档，不会出现我们的网址水印。

同意并开始全文预览

(约 1-6 秒)

1/6 下载此文档

文档列表 文档介绍

:..错逐功乖椅巴踢朱布几下辙插***、,随着焊锡润湿并覆盖线路板表面,线路板上的大部分助焊剂会被冲掉,、,随着焊锡润湿并覆盖线路板表面,线路板上的大部分助焊剂会被冲掉,留下来的助焊剂位于PCB板和锡波之间。当PCB板离开锡波后,留在PCB板上的助焊剂会防止焊锡的氧化。如果焊点之间的空间比较小,在这个过程中就不会有太多的助焊剂留存下来,所以也就几乎不能防止焊锡氧化。结果,当锡波与PCB板分离时,焊锡就会发生氧化并在表面形成氧化层。在分离的最后阶段,液态焊锡的表面张力会使部分焊锡留存在元件的引脚上;如果这部分焊锡表面被氧化的话,焊锡就会被包裹在氧化层中,从而形成锡尖。如果有较大的面积覆盖了焊锡而几乎没有助焊剂可以帮助防止氧化的话,这种现象会更加明显。因此,我们就可以理解为什么长引脚更容易导致锡尖现象,因为只有留在PCB板表面的助焊剂才能帮助防止氧化,而在PCB板与锡波的分离过程中,由于长引脚离PCB板表面距离较远,PCB板表面的助焊剂对引脚的防氧化作用明显减弱。同理,在PCB板上焊盘面积较大的地方也容易发生锡尖现象。由于散热效应

PCB技术来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.