三门峡职业技术学院教案首页.doc

三门峡职业技术学院教案首页编号:SMXP--P59-R002日期:2008年2月28日系部:机电工程系教研室:测控技术教研室授课教师:范江波授课题目:电子工艺技术授课时间:第___周至第___周课时:2学时授课班级及人数:07应用电子技术1、2班,07测控技术1班共人教学目的与要求:1、了解SMT组装技术的特点,与通孔式装配技术的区别;2、了解SMT元器件的外形、封装和包装特点。教学重点:1、SMT元器件的外形标志、规格型号及性能特点;2、SMD器件的几种主要封装形式及应用。教学难点:1、SMT元器件的外形、元件规格型号标志的意义及性能特点;2、SMD器件的几种主要封装形式及应用。教学方法、教学手段:多媒体、实际操作演示在实训室用实际THT产品和SMT产品比较,讲解二者的区别和进步;以实物讲解SMT元器件的外形、标志和应用。教学参考书:1、《电子技术工艺基础》王天曦编著清华大学出版社2、《电子工艺与电子CAD》朱旭平主编西安电子科技大学出版社3、《电子产品技术文件编制》那文鹏编著人民邮电出版社教学小结:审批意见:签字:年月日备注:保存期限:长期保存部门:教研室、:产品:普通电路板、贴片电路板元器件:普通元器件,贴片电阻、电容、二极管、三极管、集成电路;封装件:盘式封装贴片元件、托盘式IC、管式IC教学步骤:1、从电子工业的发展、市场需求说明促进表面组装技术的形成和发展;2、说明电子元器件从通孔装配形式到贴片形式是市场需求和科技进步带来的;3、强调说明元器件的外形变小并未造成性能变坏;4、从使用的角度说明封装和包装形式对元器件的使用至关重要。教学内容1、表面组装技术的发展过程市场需求对电路组装技术的要求是:高密度化、高速化、标准化,电子产品的装配技术必然全方位地转向SMT。与传统技术比较:实现微型化、信号传输速度高、高频特性好、有利于自动化生产,提高成品率和生产效率、材料成本低、简化了整机生产工序,降低了生产成本SMT元器件还在发展:进一步小型化、提高SMT产品的可靠性、新型生产设备的研制、柔性PCB的表面组装技术2、SMT元器件1)SMT元器件特点:无引脚、片状2)SMC元件:电阻、电容结构:和普通电阻相似,电阻膜、焊接端;电容也和普通电容相似,类似极板、焊接端标示:尺寸以公制/英