回流焊的缺陷和焊接质量检验.doc

回流焊的缺陷和焊接质量检验.doc:..回流焊的缺陷和焊接质量检验1回流焊的常见缺陷和可能原因冋流焊的焊接质量检验标准一般可釆用IPC标准IPC-A-610,电子装联的接受标准㈤。其中包插了SMT焊接元件的焊接检验标准。冋流焊常见的缺陷一般的原因和建议解决描哋可归纳为下表,可同时参考1PC-S-816⑼:缺陷种类町能原因解决办法冷焊Coldsolder1、 回流曲线的冋流时间太短。2、 PCB板有大的吸热元件如屏蔽罩,人的地线层。1、 确认回流曲线的融化时间2、 加大温度,从新测量Profile。焊点不亮Dimsolder1、 Profile的均热区温度过低,阻焊剂活性未充分作用。2、 冷却不好。3、 锡膏可能过期或储藏有问题。1、 增大冋流区温度。2、 检查冷却区温度曲线是否有变化。3、 检查锡膏。细间距连焊Bridging1、 锡肯太高。2、 钢网开孔太人。3、 元件贴放偏位。4、 被无意碰到或振动。1、 检查锡膏高度,或降低钢网厚度。2、 减小钢网开孔。3、 检查贴片位置。4、 查碰件或振动的原因。焊点锡不足Insufficientsolder1>锡膏太低。2、 钢网开孔太小。3、 钢网堵孔。3、元件润湿性太强,把焊锡全部吸走。1、 检查锡膏高度。2、 加大钢网开孔。3、 清洁钢网。3、检查元件可焊性。锡珠Solderball1、 回流曲线不好,发生溅锡。2、 锡膏木质不好,易发生锡珠问题。3、 锡膏氧化4、 锡膏印的太高,太宽,覆盖到焊盘外。1、 检查冋流曲线的斜率,以及均热时间。2、 换锡膏。3、 换锡膏。4、 缩小钢网开孔。5、 焊盘设计问题。6、 PCB板有湿气。5、 修改焊盘设计。6、 预先烘PCB板。元件未上锡Non-wetting或De-wetting1、 元件可焊性差。2、 元件或焊盘被污染。3、 元件镀层太薄,被焊锡吃光。1、 检查元件可焊性。2、 检查污染源。3、 更换元件。元件翘起Tomestone1、 元件偏位,造成两端焊锡的张力不一致。2、 两边焊盘人小不…致。3、 焊盘大小距离设计有问题。4、 锡膏太高,增加两边的张力。5、 回流曲线不合理。如均热时间不够,元件两边焊锡不能同时熔化。6、 元件本身两端润湿速率不•致。1、 把元件贴正。2、 改焊盘设计。3、 改焊盘设计。4、 减低锡膏。5、 调整Profile。6、 更换元件。/Solder1、 冷却不好。2、 在贴片机损坏。3、 温度太高。4、 元件吸潮。1、 检查Profile。2、 检查贴片机。3、 检查Profile。4、 预先烘元件。焊点有空洞Voids1、 锡膏预热和均热不够。2、 锡膏本质不好,溶剂不能充分挥发。1、 检查Profile。2、 更换锡膏。2回流焊后的质量检验方法回流焊的悍接质量的方法冃前常用的冇FI检法,自动光学检查法(AOI),电测试法(ICT),X-光检杳法,以及超声波检测法。1)目检法简单,低成本。但效率低,漏检率高,还与人员的经验和认真程度有关。2)口动光学检查法(A01)自动化。避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷,但对BGA,DCA等焊点不能看到的元件无法检查。3) 电测试法(ICT)自动化。可以检杳各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具