芯片封装测试流程详解演示教学.ppt

芯片封装测试流程详解演示教学.pptIntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介艾ICProcessFlowCustomer客户ICDesignIC设计WaferFab晶圆制造WaferProbe晶圆测试Assembly&TestIC封装测试SMTIC组装anyLogoICPackage(IC的封装形式)按封装材料划分为:金属封装陶瓷封装塑料封装金属封装主要用于军工或航天技术,无商业化产品;陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产品,占少量商业化市场;塑料封装用于消费电子,因为其成本低,工艺简单,可靠性高而占有绝大部分的市场份额;anyLogoICPackage(IC的封装形式)按与PCB板的连接方式划分为:PTHSMTPTH-PinThroughHole,通孔式;SMT-SurfaceMountTechnology,表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT式的SMTanyLogoICPackage(IC的封装形式)按封装外型可分为:SOT、QFN、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等;决定封装形式的两个关键因素:封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1;引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;其中,CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装,达到了芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的技术;封装形式和工艺逐步高级和复杂anyLogoICPackage(IC的封装形式)QFN—QuadFlatNo-leadPackage四方无引脚扁平封装SOIC—SmallOutlineIC小外形IC封装TSSOP—ThinSmallShrinkOutlinePackage薄小外形封装QFP—QuadFlatPackage四方引脚扁平式封装BGA—BallGridArrayPackage球栅阵列式封装CSP—ChipScalePackage芯片尺寸级封装anyLogoICPackageStructure(IC结构图)TOPVIEWSIDEVIEWLeadFrame引线框架GoldWire金线DiePad芯片焊盘Epoxypound环氧树脂anyLogoRawMaterialinAssembly(封装原材料)【Wafer】晶圆……anyLogoRawMaterialinAssembly(封装原材料)【LeadFrame】引线框架提供电路连接和Die的固定作用;主要材料为铜,会在上面进行镀银、NiPdAu等材料;L/F的制程有Etch和Stamp两种;易氧化,存放于氮气柜中,湿度小于40%RH;除了BGA和CSP外,其他Package都会采用LeadFrame,BGA采用的是Substrate;anyLogo