电路板制作流程.doc

电路板制作流程目录开料钻孔PTH干菲林电镀蚀刻绿油、白字、蓝胶、碳油沉金喷锡啤板锣板V-CUT板曲手锣、:1300mm最大厚度:3mm精度误差:±:630mm精度误差:±:±1mil首钻孔位偏差:±4mil重钻孔位偏差:±5milSlot孔角度偏差:<:::-”*”≥(块/叠)-69mil板料块/叠2块/叠3块/叠4块/---42mil板料块/叠3块/叠4块/叠5块/----.5100mil以上的钻板1块/:±1mil(指孔内铜厚≥,板厚>1mm的锡板):±1mil(>1mm的金板)≤1mm,钻咀直径比成品孔径中值一般预大:±1mil(孔铜≥),±1mil(孔铜>)±1mil(锡板),±1mil(金板),成品40Z,孔铜≥,±1mil(锡板)<,±(mil)粗磨机最宽25”(磨板有效范围)16milPTH33”*22”(max)6:(孔内百度)及最小板厚:板面电镀拉镀第一次铜(L*W=108”*”)条件:16ASF:18mil最厚::(mil):16mil镀第一次铜条件:16ASF:30mil最厚:::22”*24”:16mil-:23”:板料厚度(a)圆孔(b)Slot孔(d)a<32milb≤≤≥32milb≤≤,:(A/W),菲林挡光PADSIZE,(A/W):8mil(A/W),最小线隙::从A/W-D/F成品线粗减小0-:线粗=D/F成品线粗要求+=D/:锡板:(A/W)金板:(A/W)::(不计panelplating厚度)--(mil)16mil16milL*W(inch)146*23108*:电镀后线粗比对应D/F增大0-(一般线路):电镀后线粗比对应D/F增大0-(一般线路)、”:以蚀板后无露铜为标准,锡厚(板面)-、镍、金厚成品偏差范围:≥,Ni:100-400U”,Au:-2U”哑金帮顶成品要求≥4mil/4mil线Cu≥,Ni:200-500U”,Au:-2U”:6”*6”最宽22”,板厚范围:-