硅胶片在机顶盒的应用zlc8e硅胶片功能有很多,在机顶盒的应用也起到了非常大的作用。导热硅胶片在机顶盒的应用:,尺寸大小为根据IC的界面大小来定,厚度可根据DCTODC的电源IC与散热介质(如机顶盒的外壳或散热片)之间的间隙而定。在这里使导热硅胶片的厚度通常比实际的空隙要厚10,这样就可以充分的将空隙接充满。以上内容由硅胶片厂家富特斯整理。。也可以达到降温,防震,填充,防静电的功能。导热硅胶片与导热硅脂在机顶盒的应用的比较::软性导热硅胶垫的导热系数高于导热硅脂,---.8-。:导热硅脂为凝膏状,软性导热硅胶垫
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