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芯片封装
芯片封装缩略语介绍(2006-09-24 22:09:32)
 
分类:技术文章
芯片封装缩略语介绍
     球栅阵列封装
芯片缩放式封装
板上芯片贴装
瓷质基板上芯片贴装
多芯片模型贴装
无引线片式载体
陶瓷扁平封装
塑料四边引线封装
塑料J形线封装
小外形外壳封装
扁平簿片方形封装
微型簿片式封装
陶瓷焊球阵列封装
陶瓷针栅阵列封装
陶瓷四边引线扁平
陶瓷熔封双列
塑料焊球阵列封装
窄间距小外型塑封
晶圆片级芯片规模封装
板上倒装片  
芯片封装技术简介
   我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?
一 DIP双列直插式封装
     DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。
    DIP封装具有以下特点:
    (印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
    ,故体积也较大。
    Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
    二 QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
    QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
    PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。
    QFP/PFP封装具有以下特点:
    。
    。
    ,可靠性高。
    。
    Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
    三 PGA插针网格阵列封装
    PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2-5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸,从486芯片开始,出现一种名为ZIF的CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
      ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起,CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处,利用插座本身的特殊结构生成的挤压力,将CPU的引脚与插座牢牢地接触,绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起,则压力解除,CPU芯片即可轻松取出。
PGA封装具有以下特点:
,可靠性高。
。
Intel系列CPU中,80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。
四 BGA球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚