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第8章芯片封装与装配技术.ppt

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第8章芯片封装与装配技术1封装是IC芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。封装主要有以下功能:功率分配(电源分配)、信号分配、散热通道、环境保护及机械支撑。2封装工艺IC封装步骤因产品而异,但其基本流程是不会有大的变化的。(贴膜)用辊轴采取适当力度在晶圆的正面贴上一层保护膜(通常为蓝色的紫外光贴膜)以防止具有在打磨时受到污染或磨损电路。(背面打磨)对晶圆进行打磨,把晶圆的厚度磨至需求厚度,通常达到晶圆厚度为230µm、320µm、80µm,而电路本身基本为10µm的程度。(去膜)给UVtape照射适当的紫外光以消除粘性,再利用removetape将其揭开。(贴膜)为了防止在切割时晶圆发生分裂影响后续工艺,用胶膜和钢圈把晶圆固定起来。(切割)沿晶圆上的street,用金刚石切刀切至wafer厚度的95%,使其分裂成独立的芯片。将切刀装在高速旋转的轴上,靠机械力量将wafer划开。(检测)用高倍显微镜检查出不良的die,目的是减少后续工序的次品。(芯片粘贴)利用粘合剂把die和leadframe粘贴在一起,以保证两者之间电气、机械的可靠连接。在dieattach前须对切割好的wafer进行紫外光照射,目的是减小胶膜的粘性,以方便将die从胶膜上取走。(烘赔)采用高频加热方式,对粘贴上die的leadframe在烘培箱中进行分段加热,使粘合剂固化。10

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