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Agilent_3070_系统介绍Agilent3070系统介绍 &软硬件综述概要Part13070系统介绍Part23070硬件综述Part33070软件综述Part4基本的测试原理Part13070系统介绍概要在线测试(ICT)在产线中的位置ICT基本测试原理Agilent3x7y系列测试界面–夹具安全事项测试程序开发流程测试工具在线测试(ICT)在产线中的位置SP505DXSeries5000SJ50SeriesII SJ50SeriesIIXL SJ50SeriesIIValue3070Series3目标:尽早的发现制造缺陷-降低PCB板的制造成本Agilent3070基本测试原理Agilent3070Agilent3070基本测试原理通常是PCB板安装完成后的第一次电学测试通过检测PCBA上的单个或多个元器件来验证器件值检查器件安放位置确认电路连接查找PCB制造中的缺陷(短路,开路,错件及零件错位等)常见制造缺陷焊点短路常见制造缺陷焊点开路常见制造缺陷零件安装错位常见制造缺陷零件翘起
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