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非常实用的PCB可靠性设计规范(EMC)印制电路板设计规范——基本要求目次目次 I前言 VI1 范围 12 规范性引用文件 13 术语和定义 同步动态随机存储器(essMemory) 双倍速率SDRAM(DoubleDataRateSDRAM) 四倍数据流SDRAM(Quad-DataRateSDRAM) 快速随机访问存储器(essmemory) RUMBUSDRAM 抖动(Jitter) 容性耦合(Capacitivecoupling) 感性耦合(Inductivecoupling) 串扰(Crosstalk) 偏斜(Skew) 建立时间(setuptime) 保持时间(holdtime) 传播延迟(Propagationdelay) 飞行时间(Flighttime) 模拟信号(Analogsignal) 数字信号(Digitalsignal) 爬电距离(CreepageDistance): 电气间隙(Clearance) 34 PCB约束规则 物理约束规则 间距 线宽 过孔大小 特殊区域规则 电气约束规则 45 电平和接口 LVTTL LVCMOS GTL/GTL+ GTL特性 GTL+特性 互连拓扑 SSTL 特性 兼容电平(端接方式) HSTL 特性 兼容电平(端接方式) LVDS LVDS参数 LVDSConfigurations PCB走线要求 端接 BLVDS MLVDS PECL LVPECL参数 PECL之间的接口 PCB走线要求 CML CML参数 CML之间的接口 PCB走线要求 LVDS、PECL和CML的接口 LVPECL与LVDS的接口 布局布线要求 216 存储器电路 SDRAM SDRAM引脚说明及结构框图 SDRAM的时序分析及计算 端接 SDRAM的PCB布线要求 DDR DDRSDRAM引脚说明及结构框图 DDR的时序分析及计算 端接 DDR的布线要求 QDRSDRAM QDRSDRAM引脚说明及结构框图 QDR存储器的时序分析及计算 端接 QDR存储器的布局布线要求 FCRAM FCRAM引脚说明及结构框图 FCRAM时序分析及计算 FCRAM端接的选择 FCRAM布局布线要求 RAMBUSDRAM RAMBUSDRAM引脚说明及结构框图 RDRAM的时序要求