引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析.doc

刘长宏,高健,陈新,郑德涛(广东工业大学机电学院,广州510090)1引言目前IC器件在各个领域的应用越来越广泛,对封装工艺的质量及检测技术提出了更高的要求,如何实现复杂封装的工艺稳定、质量保证和协同控制变得越来越重要。目前国外对引线键合工艺涉及的大量参数和精密机构的控制问题已有较为深入的研究,并且已经在参数敏感度和重要性的排列方面有了共识。我国IC封装研究起步较晚,其中的关键技术掌握不足,缺乏工艺的数据积累,加之国外的技术封锁,有必要深入研究各种封装工艺,掌握其间的关键技术,自主研发高水平封装装备。本文将对引线键合工艺展开研究,分析影响封装质量的关键参数,力图为后续的质量影响规律和控制奠定基础。2引线键合工艺WB随着前端工艺的发展正朝着超精细键合趋势发展。WB过程中,引线在热量、压力或超声能量的共同作用下,与焊盘金属发生原子间扩散达到键合的目的。根据所使用的键合工具如劈刀或楔的不同,WB分为球键合和楔键合。根据键合条件不同,球键合可分为热压焊、冷超声键合和热超声键合。根据引线不同,又可分为金线、铜线、铝线键合等。冷超声键合常为铝线楔键合。热超声键合常为金丝球键合,因同时使用热压和超声能量,能够在较低的温度下实现较好的键合质量,从而得到广泛使用。。通常使用键合拉力测试(BPT)、键合剪切力测试(BST)。影响BPT结果的因素除了工艺参数以外,还有引线参数(材质、直径、强度和刚度)、吊钩位置、弧线高度等。因此除了确认BPT的拉力值外,还需确认引线断裂的位置。主要有四个位置:⑴第一键合点的界面;⑵第一键合点的颈部;⑶第二键合点处;⑷引线轮廓中间。BST是通过水平推键合点的引线,测得引线和焊盘分离的最小推力。剪切力测试可能会因为测试环境不同或人为原因出现偏差,Liang等人[1]介绍了一种简化判断球剪切力的方法,提出简化键合参数(RBP)的概念,即RBP=powerA×forceB×timeC,其中A,B,C为调整参数,,,。此外,键合标准对于键合点的形状,如第一键合点的直径、厚度等,也有一定要求,这些将直接影响器件的可靠性。(EFO)EFO用于球键合工艺中引线球的形成。第二点楔键合后,尾丝在电弧放电后熔化,受到重力、表面张力和温度梯度的作用,形成球体。尾丝的长度受第二键合点工艺参数的影响,因此第二点键合将影响到下一个第一点键合的质量。熔球与引线的直径比对第一键合点尺寸的影响非常大。在引线材质不变的条件下,熔球直径由放电电流、放电时间、放电距离和线尾露出劈刀的长度决定。其中,放电电流和放电时间对成球影响最大,目前控制精度己分别达到10mA和ms级水平。Qin等人[2]发现增加放电电流和减少放电时间可以减少热影响区域(HAZ)的长度,Tay等人[3]用有限元方法模拟了引线上瞬间温度的分布状况。此外,移动打火杆、紫外光辅助熔球、保护气系统也应用到EFO中,提高熔球质量。,由发生器、换能器和聚能器组成。其中换能器负责电能到机械能的转换作用,最为重要。通过调整换能器可以改变键合工具的振动轨迹、振动幅度。之后耦合的聚能器和键合工具部分负责超声能量的放大和传递,共同决定了系统谐振频率。Tsujino等人[4]设计了一种双向垂直超声系统(如图1所示),在双向垂直杆上分别装压电陶瓷A,B,控制两个振动系统的频率可以得到不同图案的振动轨迹,试验测得圆形和方形振动轨迹的焊接升温、变形量和焊接强度高于线性轨迹。在几何尺寸固定的情况下,键合工具的振动幅度主要随超声功率的增大而增大,受键合力的影响很小。并且超声功率越大,达到最大键合强度的时间越短,反映出越快的键合速度。但是过大的超声功率会导致焊盘产生裂纹或硬化,降低键合强度。良好的自动键合机需要对超声振幅和键合时间等参数进行实时的监控。Chiu等人[5]研究了压电换能器里PVDF传感器的安装形状对测量结果的影响。Chu等人[6]研究了压电换能器里PZT传感器的安装位置,Chu认为放在驱动器的后部可以得到最大的信号噪声比。Zhong等人[7]介绍了使用激光多普勒振动计(如图2所示)测量劈刀的振动传递特性。、传递压力和超声能量、拉弧等作用。其形状对质量有重要影响,球键合使用的劈刀如图3所示。图中,①为内孔,其直径由引线直径决定,引线直径由焊盘的直径决定。内孔的直径越小,引线轮廓越接近理想形状,如果内孔直径过小则会增大引线与劈刀间的摩擦导致线弧形状的不稳定;②为壁厚,影响超声波的传导,过薄的壁厚会对振幅产生影响;③为外端面和外圆角,影响第二键合点的大小,从而影响第二键合点的强度和线弧形状;④为内斜面,影响第一键合点的中心对准、键合强度