PCB外观及功能性测试术语.doc

 验收态提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态  成品板符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板  测试板用相同工艺生产的,  ,这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon)  综合测试图形  两种或两种以上不同测试图形的结合,通常放在测试板上   质量一致性检验电路  在制板内包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性   附连测试板  质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验   储存期  2外观和尺寸   examination 目检  用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查   起泡  基材的层间或基材与导电箔之间,   hole 气孔  由于排气而产生的孔洞   凸起  由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象   separation 环形断裂  ,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处   裂缝  金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面.   微裂纹  存在于基材内的一种现象,在织物交织处,,通常与机械应力有关   白斑  发生在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象,表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹,通常与热应力有关   of conformal coating 敷形涂层微裂纹敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹   分层  绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象   压痕  导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷   copper 残余铜  化学处理后基材上残留的不需要的铜   exposure 露纤维  基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象   exposure 露织物  基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂覆盖   texture 显布纹  基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹   邹摺  覆箔表面的折痕或皱纹   晕圈     breakout 孔破  连接盘未完全包围孔的现象   锥口孔  在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔   斜孔  旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔   空洞  局部区域缺少物质   void 孔壁空洞  在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞   夹杂物  夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒   land 连接盘起翘  连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接盘翘起   heading 钉头  多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象   缺口   结瘤  凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物    hole 针孔  完全穿透一层金属的小孔   recession 树脂凹缩  在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中看到   划痕   凸瘤  导电箔表面的突起物   thickness 导线厚度