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高企研究开发活动情况表.doc


文档分类:行业资料 | 页数:约3页 举报非法文档有奖
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高企研究开发活动情况表.doc:..企业研究开发活动情况表(RD1,8月3日)-(万元)研发经费近三年总支出(万元)其中第一年第二年第三年目的及组织实施方式(限400字)立项目的:地面塔康设备方位模拟器主要用于模拟康系统的任意波道和任意工作状态,模拟飞行时候和地面塔台之间的方位信息,识别信号通道,检测机载塔康导航系统,对降低飞行事故率有重要作用。传统的地面塔康设备方位模拟器采用、86处理器+模拟电路〃构架实现方位的模拟,运用了大量模拟电路进行信号处理和相位鉴别,造成系统体积庞大、可扩展性差、功耗大、稳定性差并且只能进行有限的固定方位的模拟。此项目通过FPGA+DSP架构的使用,实现显示控制、系统配置和管理、模式信号产生及编码、脉冲生成以及处理,塔康应答脉冲产生,主/辅基线脉冲产生、射频接口时序产生和控制、D/A处理控制、A/D处理控制、功放衰减处理控制、整机系统维护及自检等主要功能,使得模拟电路简化、系统硬件体积减小、系统功耗降低、系统升级和模拟器的理论方位模拟精度提高能够实现。组织实施方式:独立硏究方式硏发组织架构:项目组方式。人员:2人配备设备:核诚术及创新点(限400字)核心技术:FPGA,DSP,A/D转换,D/A转换创新点:数字信号处理板块,采用FPGA整体对DSP模块、A/D转换模块、D/A转换模块进行综合控制。利用FPGA将模拟方位转化为由FPGA产生的包络波形A、B与包络波形C的相位差得出与方位相关的输出波形信号,实现理论方位模拟精度的提高,降低飞机飞行故障率。FPGA+DSP相结合的结构,以很少的芯片实现高精度、实时运算、相位控制以及数据加载,满足了微型化、低功耗设计要求,解决了由于芯片多造成的功耗大的问题,减小了硬件体积,简化了模拟电路,实现了系统升级。取得的阶段脱果(限400字)-:采用FPGA+DSP相结合的先进结构,取代了复杂的模拟电路,使得系统的硬件体积小于250*200*30mm,系统功耗降低到10-20W,系统实现升级,。。企业研究开发活动情况表(RD2,8月4日)研发活动名称咼温烘烤型色漆底漆及其制备方法起止时间技术领域新材料技术技术来源自主研发知识产权编号研发经费总预算(万元)研发经费近三年总支出(万元)其中第一年第二年第二年立项目的:目前,(家用电器、电脑等物品表面均采用弹性漆,该类漆是在高温烘烤型色漆底漆上采用湿喷湿的工艺)。在高温烘烤型色漆底漆上涂装弹性漆的施工方法一般都是湿喷湿,即在基材上喷涂底漆后,在底漆未干时即喷涂弹性漆。采用这种工艺方法的产品目的及组织实施方式(限400字)合格率低,弹性漆手感差,色漆调色咬色,产品色差大。原因在于,在生产过程中,烤漆不高温烘烤不反应,双组份弹性漆手感喷涂在上面,双组份弹性漆的溶剂会溶解底漆。假如底漆有调色的话,咬色看起来会更明显,底漆不烘干,在生严过程中会出现尘点,手感变差。基于上述原因,本项目目的在于研制一种高温烘烤型色漆底漆,在喷涂该底漆、高温烘干后喷涂弹性漆,既有很好的附着力,又不会咬底色,手感好,提高

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  • 上传人小博士
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  • 时间2019-09-13