焊点质量检测方法.docx

 目视检测目视检测时最常用的一种非破坏性检测方法,可用万能投影仪或 10 倍放大镜进行检测。检测速度和精度与检测人员能力有关,评价可按照以下基准进行:(1)湿润状态钎料完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位,接触角最好小于 20°,通常以小于 30°为标准,最大不超过 60°。(2)焊点外观钎料流动性好,表面完整且平滑光亮,无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微小缺陷。(3)钎料量钎焊引线时,钎料轮廓薄且引线轮廓明显可见。 电气检测电气检测是产品在加载条件下通电,以检测是否满足所要求的规范。它能有效地查出目视检测所不能发现的微小裂纹和桥连等。检测时可使用各种电气测量仪,检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏。前者是由微小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起,后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐蚀和变质等。 X-ray 检测X-ray 检测是利用 X 射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷,主要检测焊点内部缺陷,如 BGA、CSP 和 FC 焊点等。目前 X 射线设备的 X 光束斑一般在 1-5μm 范围内,不能用来检测亚微米范围内的焊点微小开裂。 超声波检测超声波检测利用超声波束能透入金属材料的深处,由一截面进入另一截面时,在界面边缘发生反射的特点来检测焊点的缺陷。来自焊点表面的超声波进入金属内部,遇到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象,将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形,根据波形的特点来判断缺陷的位置、大小和性质。超声波检验具有灵敏度高、操作方便、检验速度快、成本低、对人体无害等优点,但是对缺陷进行定性和定量判定尚存在困难。 扫描超声波显微镜(C-SAM)主要利用高频超声(一般为 100 MHz 以上)在材料不连续的地方界面上反射产生的位相及振幅变化来成像,是用来检测元器件内部的分层、空洞和裂纹等一种有效方法。采用微声像技术,通过超声换能器把超声脉冲发射到元件封装中,在表面和底板这一深度范围内,超声反馈回波信号以稍微不同的时间间隔到达转化器,经过处理就得到可视的内部图像,再通过选通回波信号,将成像限制在检测区域,得到缺陷图。一般采用频率从 100 MHz 到 230 MHz,最高可达 300 MHz,检测分辨率也相应提高。 机械性破坏检测机械性破坏检测是将焊点进行机械性破坏,从它的强度和断裂面来检查缺陷的。常用的评价指标有拉伸强度、剥离强度和剪切强度。因为对所有的产品进行检测是不可能的,所以只能进行适量的抽检。 显微组织检测显微组织检测是将焊点切片、研磨、抛光后用显微镜来观察其界面,是一种发现钎料杂质、熔蚀、组织结构、合金层及微小裂纹的有效方法。焊点裂纹一般呈中心对称分布,因而应尽量可能沿对角线方向制样。显微组织检测和机械性破坏检测一样,不可能对所有的成品进行检测,只能进行适量的抽检。光学显微镜是最常用的一种检测仪器,放大倍数一般达 1 000 倍,可以直观的反映材料样品组织形态,但分辨率较低,约 20 nm。 其它几种检测方法染色试验荧光渗透剂检测是利用紫外线照射某些荧光物质产生荧光的特性来检测焊点表面缺陷的方法。检验时先在试件上涂上渗透性很强的荧光油液,停留5-10 min,然后除净表面多余的荧光液,这样只有在缺陷里存在荧光液。接着在焊点表面撒一层氧化镁粉末,振动数下,