---------------------------3■布局设计原则-----------------------------------3■对布局设计的工艺要求--------------------------------------------------------15■布线设计原则----------------------------------15■对布线设计的工艺要求------------------------------------------------------25■测试点的添加----------------------------------25■PCB板的标注---------------------------------27■加工数据文件的生成----------------------------------------------------------------33■金属孔、非金属孔、导通孔、异形孔、装配孔--------------33■定位孔和光学定位点------------------------------33■负片(Negative)和正片(Positive)------------------33■回流焊(ReflowSoldering)和波峰焊(WaveSolder)-------34■PCB和PBA-----------------------------------(一)。,如接插件、开关、电源插座等。,再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。,如采用风扇散热,放在空气的主流通道上;若采用传导散热,应放在靠近机箱导槽的位臵。,应靠近板在机箱中的固定边放臵。,以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。、输出元件尽量远离。。。。如跳线、可变电容、电位器等。,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。、整齐、紧凑。,以利于装焊,减少桥连的可能。。(二)对布局设计的工艺要求当开始一个新的PCB设计时,按照设计的流程我们必须考虑以下的规则:(示意如图)建立基本的PCB应包含以下信息:1)PCB的尺寸、。注:目前生产部能生产的多层PCB最大为450mm×500mm。(BoardOutline)通常用10mil的线绘制。。2):如下图是四层PCB的例子,第一种是推荐的方法。对于六层的PCB,层的排列如下图;对于更多层的PCB则类推。。温馨推荐您可前往百度文库小程序享受更优阅读体验不去了立即体验在多层板的设计中,应尽量使用地层和电源层将信号层隔开,不能隔开的相邻信号层的走线应采用正交方向。下图为一四层板的排列:下图为一建议的10层的PCB的层叠,其它层数的PCB依次类推。3)PCB的机械定位孔和用于SMC的光学定位点。:要求■机械定位孔的尺寸要求PCB板机械定位孔的尺寸必须是标准的(见下表和图),如有特殊必须通知生产经理,以下单位为mm。:■对于普通的PB,工艺部推荐:机械定位孔直径为3mm,。■对于边缘有元件(物体、连接器等),机械定位孔将在X方向做移动,机械定位孔的直径推荐为3mm。■机械定位孔为非金属孔。:■PCB板的光学定位点为了满足SMC的自动化生产处理的需要,必须在PCB的表层和底层上添加光学定位点,见下图:注:1)距离板边缘和机械定位孔的距离≥。2)它们必须有相同的X或Y坐标。3)光学定位点必须要加上阻焊。4)光学定位点至少有2个,并成对角放臵。5)光学定位点的尺寸见下图。6)它们是在顶层和底层放臵的表面焊盘。工艺部推荐:通常光学定位点焊盘直径(PD)(6
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