电子元器件检验规范标准书修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准2011/03/30/系统文件新制定4A/0///批准:审核:编制:部分电子元器件检验规范标准书IC类检验规范(包括BGA)。(包括BGA)之检验。-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。(AQL)严重缺点(CR):0;主要缺点(MA):;次要缺点(MI):,任何有误,均不可接受。包装必须采用防静电包装,否则不可接受。,若不同不可接受;,若不吻合不可接受。;,或不同规格的混装,均不可接受;,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;,,且未露出基质,可接受;否则不可接受;,或上锡不良,均不可接受;,偏位,缺损或少脚,均不可接受;目检或10倍以上的放大镜检验时,必须佩带静电带。备注:凡用于真空完全密闭方式包装的IC,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的,IQC仅进行包装检验,并加盖免检印章;该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色,若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。(三)贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)。(电容,电阻,电感…)之检验。-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。(AQL)严重缺点(CR):0;主要缺点(MA):;次要缺点(MI):《LCR数字电桥操作指引》《数字万用表操作指引》检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MA根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。,否则不可接受。目检数量检验MA实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受;实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。目检点数外观检验MAMarking错或模糊不清难以辨认不可接受;来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受;本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,,且未露出基质,可接受;否则不可接受;Pin氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;目检10倍以上的放大镜检验时,必须佩带静电带。,必须佩带静电带。二极管类型检测方法LED选择数字万用表的二极管档,正向测量,LED需发出与要求相符的颜色的光,而反向测量不发光;否则该二极管不合格。注:有标记的一端为负极
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