《Altium Designer 原理图与PCB设计精讲教程》刘超、包建荣、俞优姝（电子课件）第十五章.pptx

AltiumDesigner精讲教程原理图与PCB设计刘超包建荣俞优姝编著***出版社2017年7月课件制作人声明本课件属于《AltiumDesigner原理图与PCB设计精讲教程》的配套电子资源,共19个PPT(每章一个)。授课教师可根据教学的实际需要,自行修改或增删其内容,但不能自行出版销售对于课件中存在的缺点和错误,欢迎读者提出宝贵意见,以便及时修订其余电子资源获取方式请参阅该教材前言课件制作人刘超2017年7月第15章 重新编号重新编号(Re-Annotate)能够将PCB上的元件封装按照一定的排列规律重新进行编号,并把这种变更反映到原理图,这样从原理图定位电路板上的元件就变得容易使用菜单Tools≫Re-Annotate来对PCB进行编号例15- 平面层分割下图为Ground平面层的示意图,可以看到在整片铜箔上分布着一些形状大小不一的钻孔。(1)A处对应与Ground平面层无连接关系的通孔式焊盘穿过平面层时产生的钻孔。(2)B处对应与Ground平面层无连接的过孔穿过平面层时产生的钻孔。(3)C处对应与Ground平面层具有连接关系的通孔式焊盘与平面层的连接样式。(4)D处对应与Ground平面层具有连接关系的过孔与平面层的连接样式。 平面层分割平面层通常连接一个网络,。但是也可以根据需要将平面层分成几个部分,每个部分连接一个网络,这就叫做平面层分割(SplitPlane)。平面层分割是通过在平面层上用直线画出封闭区域实现的例15- 布线密度图布线密度图可以形象的反映电路板上不同区域的布线密集程度,帮助工程师改善布线。执行菜单命令Tools≫DensityMap[T,Y],系统会在当前电路板上显示布线密度图。密度不同的部位用不同的颜色表示。红色表示高密度,黄色表示中密度,绿色表示低密度。 补泪滴补泪滴是为了加宽导线和焊盘的连接面积,这样的好处是焊盘不容易起皮, 包地包地是在电气网络周围放置一圈接地布线,以避免噪声信号的干扰,对电气网络起到保护的作用。选中要进行包地的对象,然后执行菜单命令Tools>>OutlineSelectedObjects例15- 覆铜覆铜(PolygonPour)是PCB设计中的一项重要操作,通常在元件布局和布线完成以后进行。覆铜本质上是成片的铜箔,这些铜箔填充了电路板上没有放置元件和走线的空白区域。覆铜可以连接网络,通常是连接GND,当然也可以连接其它网络。它就像普通走线一样,可以传递电气信号。