纯度高于9999%低阿法锡的研究开发文库.doc

纯度高于9999%低阿法锡的研究开发文库.doc:..科技有限公司企业研究开发项目立项书项目名称:%低阿法锡的研究开发部门:研发部时间:2015年3月一、立项依据㈠国内外现状、水平和发展趋势近年来,计算机、通信设备、仪器仪表、家用电器向小型化、高性能、多用途发展。表面组装技术的发展正是源于微型电了元件及高精密度精细电子集成芯片的出现。表面组装技术的焊接方法及所需的焊接材料也发生变化,所用原材料焊锡膏在表面组装技术行业中的应用也越来越广泛,日益受到电子制造业的重视。目前,焊锡膏现广泛应用于高精密电子元件屮,高温工作的半导体功率器件、LED封装、高密度集成电路封装以及一些精密集成电路的组装,需要采用第二次甚至第三次回流焊接工艺都是采用高含铅量的锡膏进行焊接,>.Snl0/Pb88/、Sn5/Pb85/Sbl0等合金。锡膏产品是需要经过多次加工实现,并且根据需要锡膏产品的使用用途和功能进行相应配方的开发,作为锡膏产品的主要原材料之一的锡产品,锡的纯度直接决定了锡膏加工的效率并且决定锡膏产晶的质量,锡的纯度低,杂质多,会造成焊接质量,废渣情况,特别是一些半导体产品焊接和印刷,焊锡膏的内部的放射性a粒子的的含量,对电路板性能起决定作用,甚至决定了其的使用寿命。半导体封装材料中的放射性a粒子会引起存储单元中的数据错误并造成软错误,最终导致手机、平板、服务器、游戏机以及其他终端设备的运行故障。随着半导体尺寸的不断减小以及功能需求的不断增加,芯片对软错误的敏感度不断提高。为了有效解决这个问题,半导体封装材料的设计人员需要借助低a邙可尔法)粒子放射的材料,例如霍尼韦尔RadLO系列产品。霍尼韦尔凭借自身的独特优势,%),包括低a铅(Pb)、低a锡(Sn)以及低a铜(Cu)等。低a邙可尔法)锡对纯度要求非常高,特别是容易发生a衰变的重金属杂质元素(如铅、钮)必须小于lppm,放射元素(如,tt)小于lppbo国内目前采用的提纯方式,效率低,成本高,可靠性也低。综上所述,随着电子信息的不断进步和发展,半导体的印刷封装生产也快速的进步,对印刷锡膏或者相关的焊锡膏产品的需求大幅度增加,同时对该类产品的质量要求更加严格,这就要求高纯度的低阿尔法锡材料的提纯技术和工艺提出更高的要求。可以预测,未来高纯度低阿尔法锡产品的加工生产会往高效、低成本方向发展。㈡项目研究开发目的和意义目前的半导体装置由于高密度化及高容量化,因此受到来自半导体芯片附近材料的a射线的影响,导致软错误发生的危险增多。因此,要求前述焊料及锡的高纯度化,另外,需要a射线少的材料。目前a射线少的材料在提纯过程多采用电解的方式生产,产能较低,精度低,不环保等缺陷。%的低阿尔法锡的提炼方法和技术,满足高纯度锡产品的使用需求,也满足电子、电器市场的发展需要,并且符合科技发展的需要,另外该项目研发的技术符合国家环保的要求政策。本项口的研发对行业的发展有积极的影响,促进企业技术和产品的生产,适应市场的需要,并且提升我们产品在市场上的竞争力,获得更多的市场关注,提升企业技术水平,