半导体通用缩略语abbreviation.ppt

Assy.---半导体封装车间EGS---EngineeringSupport---工程支持部EQS---EquipmentSupport---设备支持部PRD---Production---生产部门MPA---MicroPowerAnalog---微型功率模拟器件PWR---Power---功率器件部WH---WareHouse---库房TESTING---测试部门Marking---打标Label---标签QA---QualityAssurance---质量部FAC---Facility---动力部TQM---TotalQualityManagement---全面质量管理TPM---TotalProductionMaintenance---全面生产维护TRG---Training---培训部HR---HumanResource---人力资源部TECH---Technician---技术员OPT---Operator---操作员PM---PreventiveMaintenance---预防性维护(人员)ENG---Engineer---工程师GL---GroupLeader---组长/班长MH---MaterialHandler---领料员EO---EngineeringOperator---工程师助理MNG---Manager---经理GM---GeneralManager---总经理WM---WaferMount---贴膜DS---DieSaw---芯片切割DA---DieAttach---粘片WB---WireBond---焊线RL---RawLine---外观检查工位TF---TestingandFinishing---测试包装MAT—Material---物料EWS---ElectricalWaferSort---晶圆电测MC---Machine---机器SOP---StandardOperationProcedure---标准操作规程Lead---管脚裁谎寅融觉事省笼碟咨群蹈伦仓辱罩付掐贮伸龚戚壕断恒照芽坞梗奔应字半导体通用缩略语abbreviation半导体通用缩略语abbreviationLOP---LocalOperationProcedure---本地操作规程IPC---InProcessControl---过程控制SPC---StatisticalProcessControl---统计过程控制BSA---BuildSheetAssembly---装配图(配料单)MBD---MountingandBondingDiagram---焊线图MKC---position---打印结构图TFI---TestingandFinishingInformation---测试包装指导ESD---ElectronicStatisticDischarge---静电释放8D---一种具有八个指定部分,关于缺陷原因分析及其改进措施的标准报告CAR---CauseAnalysisReport---原因分析报告FMEA---FailureMode&EffectAnalysis---失效模式分析OCAP---OutofControlActionPlan---失控状态行动计划DOE---DesignOfExperiment---实验设计SAP---一种多功能的