沉铜和板电工艺培训讲义经典课件.ppt

《沉铜和板电工艺培训讲义》一、沉铜目的及原理(1)目的:-,使孔壁具有导电性,通常也称作化学镀铜、孔化(2)原理:络合铜离子(Cu2+-L)得到电子而被还原为金属铜;通常是利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下面而使Cu2+被还原Cu2++2HCHO+4OH-Cu+2HC—O-CuPd上板→膨松→水洗→水洗→除胶→水洗→回收水洗→预中和→水洗→中和→水洗→水洗→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板二、沉铜流程(1)膨松缸(需机械摇摆、循环过滤)作用:使孔壁上的胶渣软化,并渗入树脂聚合后之交处,以降低其键结的能量;使易于进行树脂的溶蚀。药水成份:SW-01,开缸量为40%(V/V),生产每千尺板需补加SW-01膨松剂6L;NaOH开缸量为8g/l,生产每千尺板需补加NaOH160g。温度:65-75℃时间:6-8min(标准7min)换槽:处理25-35平米/L时即可更换新缸三、PTH各药水缸成份及其作用三、PTH各药水缸成份及其作用(2)除胶缸(需空气搅拌、机械搅拌、机械摇摆或循环过滤)作用:利用高锰酸钾的强氧化性,使板在此碱性槽中将已被软化的胶渣及其局部的树脂进行氧化反应,分解溶去;反应方程式:4MnO4-+有机树脂+4OH-→4MnO42-+CO2↑+2H2O2MnO42-+[1/2O2]+H2O2MnO4-+2OH-药水成份:NaOH,开缸量为30-50g/L,最佳值为40g/L,生产每千尺板需补加NaOH160g;KMnO4,开缸量为45-65g/L,最佳值为55g/L,;温度:65-85℃时间:12-18min(标准为15min)电三、PTH各药水缸成份及其作用(3)预中和缸(需机械摇摆)作用:先对高锰钾进行一次预清洗;药水成份:1、硫酸,开缸量为1-3%(V/V),最佳值为2%(V/V),生产每千尺板需补加硫酸2L;2、双氧水,开缸量为1-3%(V/V),最佳值为2%(V/V),;温度:室温;处理时间:1-3min(标准为2min);换槽:每班更换一次;三、PTH各药水缸成份及其作用(4)中和缸(需机械摇摆和循环过滤)作用:清洗残留的高锰酸钾;药水成份:1、N-03A开缸量为20%(V/V)生产每千尺板需补加N-03A中和剂4L;2、-,;温度:室温;处理时间:3-5min(标准为4min);换槽:处理8-10平米/L时即可更换新缸;(5)整孔(又名除油,需机械摇摆和循环过滤)作用:清洁和调整电荷的碱性整孔剂,能有效去除板面上的油脂、氧化物及粉尘;药水成份:CD-120,开缸8-12%,最佳值10%,;生产每千尺需补加CD-120整孔剂1L;温度:60-70℃处理时间:5-8min(标准6min)换槽:生产20-30平米/L或铜含量高于1g/l时就应更重开新缸。三、PTH各药水缸成份及其作用(6)微蚀缸(又名粗化)作用:清洁、粗化铜面,确保基材与铜的结合力;药水成份:1、双氧水开缸量为3-5%,最佳值为4%,生产每千尺板需补加双氧水4L;2、H2SO4开缸量为4-6%(V/V),最佳值为5%(V/V),生产每千尺板需补加H2SO42L;温度:25-35℃处理时间:1-3min(标准2min);微蚀速率:1-2um/min换槽:铜离子≥25g/L时重新开缸;三、PTH各药水缸成份及其作用