PCB封装设计规范 V1.0.doc

:受控标识:版本状态:发放序号:编制:日期:审核:日期:批准:日期:目录1、目的 32、适用范围 43、职责 44、术语定义 45、引用标准 46、PCB封装设计过程框图 47、SMC(表面组装元件)封装及命名简介 58、SMD(表面组装器件)封装及命名简介 69、设计规则 610、PCB封装设计命名方式 711、PCB封装放置入库方式 712、封装设计分类 、矩形元件(标准类) 、圆形元件(标准类) 、小外形晶体管(SOT)及二极管(SOD)(标准类) 、集成电路(IC)(标准类) 、微波器件(非标准类) 、接插件(非标准类) 361、目的本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息,即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸,外形以及公差,以便检查和测试,确保表面装配产品的可靠性,从而规范电子元器件的PCB封装设计2、适用范围本规范适用于研发中心PCB部所有PCB封装的设计。3、职责PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成,特殊封装除外。PCB部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。4、术语定义PCB(PrintcircuitBoard):印刷电路板Footprint:封装IC(integratedcircuits):集成电路SMC(ponents):表面组装元件SMD(SurfaceMountedDevices):表面组装器件5、引用标准下列标准包含的条文,通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在规范归档时,所示版本均为有效。所有规范都会被修订,使用本规范的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性。IPCBatchFootprintGeneratorReferenceIPC-7351GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandardIPC-SM-782ASurfaceMountDesignandLandPatternStandard《表面组装技术基础与可制造性设计》6、PCB封装设计过程框图器件部SCH封装库设计完成后,、SMC(表面组装元件)封装及命名简介SMC主要是指无源元件的机电元件,包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等,封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的,其标称以3位或4位数字来表示,SMC的封装命名及标称已经标准化。SMC常用外形尺寸长度和宽度命名,来标志其外形大小,通常有公制(mm)和英制(inch)两种表示方法。公制(mm)/英制(inch)转换式如下:×英制(inch)尺寸=公制(mm)尺寸例如:0805(×)英制转换为公制元件长度=×=≈=×=≈(×)8、SMD(表面组装器件)封装及命名简介SMD主要是指有源器件,包括半导体分立器件(二极管、三极管和半导体特殊器件)、集成电路。SMD是贴在PCB表面的,而不是插在PCB通孔中;SMD的体积小、重量轻、速度快;SMD可以两面贴装,焊接质量好、可靠性高。SMD封装命名是以器件的外形命名的。SMD的引出脚有羽翼形(GULL)、J形、球形、和无引线引线框架形。SMD的封装形式有:SOP(SmallOutlinePackages)羽翼形小外形塑料封装,其中包括SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuits)小外形集成电路,SSOIC(ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits)缩小型小外形集成电路,TSOP(ThinSmallOutlinePackage)薄型小外形封装;SOJ(SmallOutlineIntegratedCircuits),J形小外形塑料封装;(PlasticLeadedChipCarriers)塑封J形引脚芯片载体;BGA(BallGridArray/ChipScalePackage)球形栅格阵列,根据材料和尺寸可分为六个类型:PBGA(PlasticBallGridArray)塑料封装BGA,CBGA(CeramicBallGridArray)