基于Ansys的连接器温度场分析与优化研究.doc


基于 Ansys 的连接器温度场分析与优化研究
许良军,王骏阳,芦娜*
(北京邮电大学自动化学院,北京,100876)
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摘要:本文中,为了对稳定工作状态下连接器的温度进行精确的数值计算,依据仿真计算所
涉及的理论,基于有限元分析软件 Ansys,对连接器的温度场特性进行仿真研究。分析结果,
并根据仿真结果的连接器热流密度分布,提出优化方案,对连接器进行优化改进后再次进行
仿真验证。结果将为连接器的进一步的优化提供依据。
关键词:电子元器件与器件技术;连接器;有限元分析;Ansys Workbench;温度场分布;
热流密度
中图分类号:TP211
Temperature Field Analysis and Optimization of Connector
Based on Ansys
Xu Liangjun, Wang Junyang, Lu Na
(Acadamy of Automation ,Beijing University of Posts and munications, Beijing, 100876)
Abstract: In this paper, in order to obtain steady-state temperature of the connector, the exact
numerical calculation is necessary. The finite element analysis software, Ansys, can simulate the
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temperature distribution of the connector according to the thermodynamic theory.
According to
the result of the simulation of the temperature and the heat flux distribution, an optimization
program is program will be proved by Ansys again. The result will provide a basis
for further optimization of the connector.
Key words: ponents and device technology;Connector;Finite Element Analysis;
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Ansys Workbench;Temperature distribution;Heat flux
0 引言
电子连接器广泛应用于计算机、通信、军事、航空航天等各个领域。制造电子器件时所
使用的材料有一定的温度极限,当超过这个极限时,物理性能就会发生变化,器件就不能发
挥它预期的作用[1]。据统计,55%的电子设备失效是由温度过高引起的[2]。
而连接器在工作时,通常是处于一个封闭空间内,无法通过试验手段获得实际的温度数
据。有限元分析软件 ANSYS 在热分析问题方面具有强大的处理能力,能够很好的处理连接
器的热分析问题,得到连接器内部的