刚性pcb技术规范及检验标准.doc

、可靠性有关的事项及性能检验标准。,包括外观、内在特性、可靠性等,以及常规测试和结构完整性试验要求。2检验要求/-1::无毛刺/毛头;毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。不合格::无缺口/晕圈;晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%,且任何地方的渗入≤。缺口晕圈不合格:板边出现的晕圈、缺口>板边间距的50%,或>。:无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。不合格:板边、板角损伤出现分层。:板面清洁,无明显污渍。不合格:板面有油污、粘胶等脏污。:无水渍或板面出现少量水渍。不合格;板面出现大量、明显的水渍。(非导体)合格:无异物或异物满足下列条件1、距最近导体间距≥。2、每面≤3处。3、每处尺寸≤。不合格:不满足上述任一条件。:板面无锡渣。不合格:板面出现锡渣残留。:无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距导体间距≥。2、每面不多于3处。3、每处尺寸≤。不合格:不满足上述任一条件。:1、划伤/擦花没有使导体露铜2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格:不满足上述任一条件。:无压痕或压痕满足下列条件1、未造成导体之间桥接。2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。3、介质厚度≥。不合格:不满足上述任一条件。:凹坑板面方向的最大尺寸≤;PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%;凹坑没有桥接导体。不合格:不满足上述任一条件。露织物/显布纹合格:无露织物,玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。不合格:有露织物。次板面白斑/微裂纹合格:2级标准:无白斑/微裂纹。或满足下列条件1、虽造成导体间距减小,但导体间距仍满足最小电气间距的要求;2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50%相邻导体的距离;3、热测试无扩展趋势;4、板边的微裂纹≤板边间距的50%,或≤:1、虽造成导体间距减小,但导体间距仍满足最小电气间距的要求;2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%,但没有导致桥接;3、热测试无扩展趋势;4、板边的微裂纹≤板边间距的50%,或≤:所呈现的缺点已超出上述准则。温馨推荐您可前往百度文库小程序享受更优阅读体验不去了立即体验分层/起泡合格:2级标准1、≤导体间距的25%,且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离≤。4、热测试无扩展趋势。1级标准1、面积虽然≥导体间距25%,但导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离≤。4、热测试无扩展趋势。