FPC良率提升持续改善报告.ppt

ZastronFPC(客户TMD)良率提升持续改善报告[Model:AB3L0LCD(TDC007)]ZASTRONELECTRONIC(:PE&QC&PD/:06-Jan-2009*一、ZastronTMDFPC生产良率状况二、ZastronTMDFPC品质良率目标三、ZastronTMDFPC良率提升改善小组(计划、目标)四、良率提升改善小组改善小结(阶段性)五、各良率提升改善小组改善结果报告:①线路不良改善②露铜不良改善③导体变色不良改善④CVL异物不良改善⑤金面划伤不良改善ZastronFPC(TMD)良率提升持续改善内容概要ForModel:世成(ZPT)型号:AB3L0LCD(TDC007)客户(TMD)型号:NEL41-AB3L0221*一、、2008年9月样品阶段到10-12月量产AB3L0LCD(TDC007)生产良率状况如下:原定(9月)计划良率2008/11达到90%;目前实际步留(12月)为:%;09年1月将对良率提升的关键工序:黑孔线进行改造及制订的相关对策在09年2月份才能实施;重新制定良率目标计划(09年2月良率目标:90%).*一、、AB3L0LCD(TDC007)样品阶段(9月)到量产阶段生产良率改善说明:9月(样品歩留)%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%备注:10月(同比9月),实施电测时取板高度规定改善金面划伤;裁切机螺丝打磨改善CVL划伤;CVL贴合时先贴手指面改善露铜;CVL用镭射切割后手动贴合改为模具切割后治具贴合改善CVL皱折;等改善行动,%11月(同比10月),由于黑孔线异常,导致铜瘤不良增加,生产良率下降了2%.12月(同比10月),实施了DES后到CVL贴合停留时间小于12小时等改善行动,%*二、ZastronTMDFPC品质良率目标统合:93%(Q2)数据来源:生产报表Goal(2月)%%%%Baseline(2008年10-12月数据)ZastronTMDFPC品质良率目标(ForModel:AB3L0LCD):世成(ZPT)型号:AB3L0LCD(TDC007)客户(TMD)型号:NEL41-%%%%%%%%%%%%改善率为60%*小结:AB3L0LCD(TDC007)前五项生产不良缺陷集中表现为①线路不良(导体缺口/导体凹陷/开路/镀瘤导致);②露铜不良;③导体变色;④CVL异物不良;⑤金面划伤不良;此五项根据十月份数据制定改善项目,、2008年10-12月份AB3L0LCD(TDC007)主要五项生产不良状况:五项生产不良缺陷内容为:①導体変色、②導体欠け、③銅見え④金面キズ⑤導体凹み五项生产不良缺陷内容为:①銅見え、②導体欠け③メッキ突起④導体凹み⑤金面キズ五项生产不良缺陷内容为:①導体欠け②メッキ突起③導体凹み④銅見え⑤オープン三、ZastronTMDFPC良率提升改善小组(计划、目标)*Champion:(OP)小组2②露铜不良改善小组3③导体变色不良改善⑤金面划伤不良改善KeyMember:工程部:::①、ZastronTMDFPC良率提升改善小组:三、ZastronTMDFPC良率提升改善小组(计划、目标)改善小组小组5改善内容④CVL异物不良改善小组4*统合步留不良率:7%(Q2)对TMDAB3LOLCDFPC良率改善中五大不良缺陷内容的良率改善目标。数据来源:FQC报表Baseline(2008年10-12月数据)①:%%%②:%%%③:%%%④:%%%⑤:%%%统合步留不良率30