高层板培训教材..ppt

导师:沈桂兵日期:2008-08-08深圳市迅捷兴电路技术有限公司ShenzhenXunJieXingCircuitTechCo.,、简介与流程二、高层板控制重点三、工艺制作能力四、各工序的控制方法五、潜在问题及解决办法六、高层板方针和理念七、目标发展趋势图八、:企业能否生存与发展,,其关键在于企业的“人”,若让参与作业的人练员能能熟的操作,并建立起品质第一的观念,“自我摸索”的路太远、。高层板以“预防为主、检查为辅”的品质理念,在公司发展过程中,高层板是公司的一面大旗,起到未来发展趋势的关键因素。故撰写此份培训教材,以利于生产管理及监控,从而提高高层板综合合格率。2一、工艺流程高层板制作全部流程:开料内光成像烘板内AOI内层棕化钻孔沉铜层压内层蚀刻内层打靶3沉金板镀外光成像检查图镀外蚀检查阻焊成像印阻焊外AOI字符二钻成型V-CUT电测试终检本公司表面处理分别有:沉镍金,沉银,沉锡,OSP,喷锡,无铅喷锡,镀硬金,电金手指+喷锡,电金手指+、高层板控制重点:关键词:层数多,板芯溥,孔到导线距离小,孔径小,孔径与板厚比大,层偏可能性大,内外线宽线隙小,内层蚀刻卡板,外层铜溥,层与层之间管位数据控制精度高,:A、板芯溥,--、外层铜箔溥,一般在12--18UM之间;极易擦花或露基材。C、板厚与孔径大,一般在6:1--:1之间,、孔径小,-,、线路线隙分布密集,,开短路难控制,特别控制干膜碎,蚀刻不净,各工序首板是必须的关键管控。6F、层数多,,介质层厚度也有控制范围,一般标准为+/-10%,、孔到导线距离小,一般在7MIL-9MIL之间较多,每层菲林管位数据控制在+/-1MIL,层压后管位数据控制在标准值+/-4MIL,如超出此范围需更改钻带及相关资料,层间对位度困难. H、控制打靶孔精度<3MIL以内,打靶前要效正并做首件确认,铆合时松紧度是控制难点,直接影响你是否会产生层偏的可能。I、板厚与孔径比大,超出8:1,必须沉铜前先高压水洗一次,,再磨板一次,,—,磨痕8-、各工序操作不到位,很容易擦花线路,前工序沉铜至字符用猪笼架运作,后工序成型至入库板与板之间不能直接接触必须隔纸动作;K、定位问题是高层板最可怕的问题,可控制但需要严格的操作方式,各工序必须做首件确认,(包括大铜皮隔离环)都要进行仔细检查,、工艺制作能力:1,线路板层数:1-30层(实际做了22层)2,铜箔类型:1OZ-5OZ3,阻抗公差:±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω);≥50Ω±5%(需评审)4,板料类型:,内外光成像制程能力:,外线4/