LED灯具设计要点专题课件.ppt

目录一、LED照明设计的技术特点二、LED照明应用三、LED灯具的标准四、LED灯具设计要点五、其它厂家的灯具设计小尺寸超小外形尺寸易于成型突破传统光源限制异型设计结构尺寸最小可频繁开关瞬间启动,微秒级别响应快实现数字化控制多色彩可调控超性能高纯度真彩色色温可变全光谱单颗LED色彩变化定向光束安全低压无紫外红外辐射冷启动耗电低长寿命50KH防冲击和震动冷光源可触摸LED照明设计的技术特点技术优势散热设计LED的出光效率系统寿命PCB散热设计方法散热与导热驱动电流荧光粉环境温度每流明成本生产工艺光效照明级LED复杂BIN外延片封装显***二次光学设计视觉功效色温最大允许结温值可靠性大功率白光LED技术劣势LED照明设计的技术特点LED照明设计的技术特点LED在照明领域面临的问题: (1)发光效率。提高LED的发光效率最主要的方法是改进半导体发光材料与LED芯片的结构和制造工艺。因此要实现200流明/瓦的目标路途依然比较艰难。(2)高功率作为照明,单个LED输出的光通量必须足够大,欲加大LED的光通量,首先必须注入足够的电功率。但LED芯片的温升不能过高,否则各项性能特别是使用寿命会受到很大的影响。(3)参数离散性由于LED照明需由多个LED管组成,除了通过预选分BIN,尽量保证一致性以外,还必须设计合理的灯具结构(包括LED的排列和位置布局)和合适的驱动电路,防止烧毁部分LED,并使LED模组中整小片或整条LED熄灭,影响照明效果。(4)散热设计高温会造成电子产品绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化等不良影响。白炽灯和放电光源可能不需太过考虑热能限制问题,但是,对于LED来说,将结温维持在较低的水平是非常重要。替换光源与灯具个性化LED灯具半导体建筑化应用标准化通用性替代品色温可调颜色可变(彩色光)符合半导体元器件特性灯具形态突破传统光源限制概念时尚与建筑构件集成终端产品系非灯具产品创新设计LED照明应用LED照明应用灯具分类类别定义反射型自镇流LED灯类似于MR16、PAR20、PAR30和PAR38的,含有LED光源和保持其稳定燃点所必需的元件并使之成为一体的,灯头符合GU10、B22、E14或E27的LED灯,这种灯在不损坏其结构时是不可拆卸的。LED筒灯LED光源和保持其启动和稳定燃点所需元件一体化的,或驱动装置分离式的,LED下射灯LED道路/隧道照明产品满足道路/隧道照明要求的组合式LED照明装置,除了发光二极管(LED)作为光源发光外,还包括其他部件,例如光学、机械、电气和电子部件,并将这些部件组合成一个整体。T8/T5直管LED灯具标准-国际鉴于半导体照明技术的日益成熟以及飞速发展,国际标准化组织纷纷制定相关的标准,对半导体照明产品的安全、性能等方面的要求予以规范。其中,国际照明委员会(CIE)和国际电工委员会(IEC)在这方面起着主导作用。国际照明委员会制定的LED相关标准侧重于基础理论和测试方法方面,对整个行业都具有重要的指导作用;国际电工委员会侧重于对半导体照明器具的安全、性能及电磁兼容要求进行规定,是许多国家和地区制定本地标准的主要依据,也是企业开展生产的重要指导。LED灯具标准-国际国际照明委员会(missiononIllumination,简称CIE)是一个独立的、公益性的学术组织,致力于推动光学和照明、:CIE127:2007《LED测量方法》仅规定单一的LED的检测方法CIE177:2007《白光LED的显***》评估CIE显色指数对白光LED的适用性技术标准:CEI/IEC62471:2006《灯与灯系统的光生物安全性》LED灯具标准-国际IEC于1906年成立于伦敦,是世界上最早成立的国际标准化团体,主要负责制定电气和电子领域的国际标准。目前,IEC已成立了约179个技术委员会(TC)和分技术委员会(SC),以及700个项目组(projectteams)/维护组(maintenanceteams)。在半导体照明设备领域,IEC目前的主要工作内容集中在对LED模块及其连接器的安全要求、LED控制电路安全要求、自镇流LED灯的安全及性能要求以及LED的光辐射要求等方面。此外,LED灯具还得符合IEC有关灯具的安全要求和电磁兼容要求。上述要求主要由三个技术委员会负责制定:TC34(灯和相关设备)、TC76(光辐射安全和激光设备)和CISPR(国际无线电干扰特别委员会)。以下分别对这三个技术委员会及其制定的相关标准进行简要介绍。