来料---PCB检验规范.doc:..PCB板检验标准来料方式外购文件编号抽样标准允许水准MIL-STD-105ECR=OMA=()・43MI=1MA序号检验项目测试方法检验方法及程序备注1包装与标识目视1,检査包装是否良好,标识是否正确淸晰2样品承认核对核对样品,样品,承认书3采购订单核对1,核对采购订单,该物料是否是需要的物料2,,谋差不得超过±,试装要求:%,,板材不分层2,板材不变黄变黑3,板材汕墨色差不明显4,过回流焊后,板材无弯翘,,误差不得超过+/-、板翘将基板平放置于花岗石平台,。板角损坏因制作不良或外力撞击而造成板边(角)损坏。板边不平整板边或各种槽口内有凹陷或毛边突出现象或因未磨平滑而呈粗糙现象。粉红圈独立孔周围晕圈或相邻孔Z间有相连晕圈,超过二只或范围甚大且目视清楚可见对称偏离内外层锡垫与孔对称偏离不良。板面污染板血有灰尘、粉屑、手印、油渍、松香、胶渣、药水或其它片物残留污染。材质错误基材材料使用错误。斑点基材表血下存在点状或十字状Z白色斑点,以H视方式清楚可见并且面积超过3%o织纹显露基材有织纹显露l()mm平方。气泡分层基板内部各层间或基板与铜箔间分离或其它区域明显可见。來料时或经焊锡性试验后,于相邻两线路间或两个镀通孔间所出现的气泡分层现彖,虽非明显可见但其跨占的面积大于原间距面积的25%0焊锡性不良经焊锡性试验未能达到零件沾锡允收标准板角PCB板角未削圆弧。基板刮伤基板刮伤可见铜面达5mm。基板刮伤不见铜面达20mmo6油墨丝印目测高温1,油墨需要样品PCB油墨基木一致,铝基板油墨需使用曝光油幸,2,油墨过回流焊后不变色(基本不变色)3,油墨疗度用1H的铅笔画6次,无露铜现象5,过回流焊后,无气泡,分层,裂纹现象6,%为不合格7焊盘过回流焊厉焊线,拉力测试,起皮表示不合格焊盘缺失不能超过5%焊盘位置不能偏移焊盘需和PCB图纸或样品一致8线路线宽、线距线路宽度、间距谋弟超过廉稿标准线路宽度、间距的+/・20%误差范围。断线线路中断、开路短路线路导体过近或杂质搭附或铜屑残留线路导体附近产生短路缺口缺口宽度大于标准线宽的1/5以上,缺口长度大于标准线宽,或在大铜面时直径长度超过2()mil(M附图一)或于大铜面时玄径长度超过lOmilo针孔线路破洞类似地屮海情形宽度大于标准线宽的1/5以上,长度大于标准线宽(见附图二)。烧焦电流过强造成线路烧焦、碳渣或黑点而未处理干净。扭曲变形线路遭外力刮伤或撞击而扭曲变形或与廉位置不符。补线单面补线超过「处。补线长度超过10mm(含补漆范围)。和邻两线路同时补线。线路转弯处、或CHIP、SMD零件下方补线。补线处离锡垫距离小于120milo补线后线路不平整或扭曲歪斜。线路与锡垫交接处补线。氧化线路
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