pcb layout基础知识.ppt

﹕﹕在绝缘基材上﹐按预定设计﹐制成印刷线路﹑印刷组件或两者结合而成的导电图形。﹕在绝缘基材上﹐提供元器件之间电气连接的导电图形。﹕印刷电路或者印刷线路的成品板称为印刷电路板或者印刷线路板。﹕单面﹑双面﹑多层印刷板。电子设备采用印刷板后﹐由于同类印刷板的一致性﹐从而避免了人工接线的差错﹐并可实现电子元器件自动插装或贴装﹑自动焊锡﹑自动检测﹐保证了电子设备的质量﹐提高了劳动生产率﹐降低了成本﹐便于维修。印刷板从单层发展到双面﹑多层﹐并且仍旧保着各自的发展趋势。由于不断地向高精度﹐高密度和高可靠性方向发展﹐不断缩小体积﹐减轻成本﹐使得印刷板在未来电子设备的发展过程中﹐仍然保持强大的生命力。﹑特性尿素纸板特性为﹕颜色为淡黄色﹐常用于单面板﹐但由于是用尿素纸所制﹐在阴凉潮湿的地方容易腐烂﹐故现已不常用。CEM-3板     特性为﹕颜色为乳白色﹐韧性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧化碳排出量只有正常的四分之一﹐现在较为常用于单面板。FR4纤维板特性为﹕用纤维制成﹐韧性较好﹐断裂时有丝互相牵拉﹐常用于多面板﹐其热膨胀系数为13(16ppm/c)﹐本厂用的主板是用此板所制。软板特性为﹕材质较软﹐透明﹐常用于两板电气连接处﹐便于折迭。例如手提计算机中LCD与计算机主体连接部分。其它随着个人计算机﹑移动电话等多媒体数字化信息终端产品的普及﹐PCB也变的得越来越轻﹑薄﹑短﹑小。在国外一些大的集团公司先后研制出更多的 PCB板材﹐例如无卤(卤)﹑无锑化环保产品﹐高耐热﹑高Tg板材﹐低热膨胀系数﹑ 低介电常数﹑低介质损耗板材。其代表产品有﹕FR-5﹑Tg200板﹑ PEE板﹑PI 板﹐CEL-475等等。只是现在在国内还没有普及。(1)提供集成电路等各种电子元器件固定﹐装配的机械支撑(2)实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电器连接或电绝缘(3)提供所要求的电器特性﹐如特性阻抗等(4)为自动焊锡提供阻焊图形﹐为组件插装﹑检查﹑﹐1947年美国航空局和美国标准局发起了印刷电路首次技术讨论会﹐当时列出了26种不同的印刷电路制造方法。并归纳为六类﹕涂料法﹑喷涂法﹑化学沉积法﹑真空蒸发法﹑模压法和粉压法﹐当时这些方法都未能实现大规模工业化生产。直到五十年代初期﹐由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决﹐覆铜层压板性能稳定可靠﹐并实现了大规模工业化生产﹐铜箔蚀刻法﹐成为印制板制造技术的主流﹐﹐孔金属化双面印刷和多层印刷板实现了大规模生产﹐七十年代由于大规模集成电路和电子计算器的迅速发展﹐八十年代表面贴装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印刷电路板生产技术的继续进步﹐一批新材料﹑新设备﹑新测试仪器相继涌现﹐印刷电路生产技术进一步向高密度﹐细导线﹐多层﹐高可靠性﹐低成本和自动化连续生产的方向发展。﹕止焊膜面﹐印刷电路板上面之防焊漆﹐常使用绿色﹐因此又称为绿漆。﹕指电路板上之金属焊垫﹐在此焊垫上﹐组件脚藉由焊锡焊接到电路板。Rat﹕中未连接起来的两个Pin的直线﹐当它连接后Rat就会消失﹐它是走线的辅助工具。﹕指Rat连接起来之后的线。﹕Via或ViaHole(贯穿孔)﹐作为电路板上面之线路从一层换到另一层之贯穿连接之用﹐它可分为三种:(1)ThroughVia:最常见之贯穿孔﹐它是贯穿整个板子的。(2)BlindVia:盲孔﹐该孔有一边是在板子之一面﹐然后通至板子之内部为止。(3)BuriedVia:埋孔﹐该孔之上下两面都在板子之内部层﹐换句话说是埋在板子内部的。Buried埋孔Blind盲孔ViaHoleTypePTH通孔PTH﹕PlatedThroughHole﹐为电镀贯穿孔之意思。Non-PTH或NPTH﹕Non-PlatedThroughHole﹐为非电镀贯穿孔。在电路板(单面板除外)上面之钻孔大部份是PTH孔﹐以便组件脚或是各层线路能够导通。单面板则百分之百为NPTH孔﹐因它的线路只有一层﹐不需换层。pSide(TopSide)﹕零件面﹐大多数零件放置之面﹐又称为正面。(BottomSide)﹕焊锡面﹐与CompSide相反之面﹐又称为反面。﹕单﹑双层板的各层线路﹐多层板的上﹑下两层线路以及内层走线层均属﹐又称正面层。﹕通常指多层板的电源层﹐又称