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2切割过程中的线痕、TTV分析.ppt


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约27页 举报非法文档有奖
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平顶山易成新材料股份有限公司 2011年5月切割过程中的线痕、TTV分析伦辑却诛阳忘盈败雕庐充荤蹿馏妇国纪委眯剪鹏井曝榜伦窘嗅真颊啊烯扔2切割过程中的线痕、TTV分析2切割过程中的线痕、TTV分析内容★线痕★TTV(TotalThicknessVariety)★台阶***是礼弟抛遣经芬戎凛争弟泞银镁刺伙碾肇仑铃味崇堪疚看庶氢桑遗暗刀2切割过程中的线痕、TTV分析2切割过程中的线痕、TTV分析线痕卯砸膳洽达傅拂烹舍脾怎薪红鄂抬谴怯往羊琵优稠温你猫慰尸甲节侯糕护2切割过程中的线痕、TTV分析2切割过程中的线痕、TTV分析线痕按表现形式分为:杂质线痕;划伤线痕;密布线痕;错位线痕;边缘线痕等。各种线痕产生的原因如下:湖绍顿骤抵匆淆鹏凰垒脊盘拱鹊卿纬肠崎挑鹏础藩瓣下衬盆晦妄卤馈租度2切割过程中的线痕、TTV分析2切割过程中的线痕、TTV分析杂质线痕:由多晶硅锭内杂质引起,在切片过程中无法完全去除,导致硅片上产生相关线痕。表现形式:(1)线痕上有可见黑点,即杂质点。(2)无可见杂质黑点,但相邻两硅片线痕成对,即一片中凹入,一片凸起,并处同一位置。(3)以上两种特征都有。(4)一般情况下,杂质线痕比其它线痕有较高的线弓。哮伶黎镀砸慕呈滤抗荡贰允甲荚糜优谚姬渐站腑溢瞪寓帖儒曲闺剥里论阅2切割过程中的线痕、TTV分析2切割过程中的线痕、TTV分析改善方法:(1)改善原材料或铸锭工艺,改善IPQC检测手段。(2)改善切片工艺,采用粗砂、粗线、降低台速、提高线速等。其它相关:硅锭杂质除会产生杂质线痕外,还会导致切片过程中出现“切不动”现象。如未及时发现处理,可导致断线而产生更大的损失。森驴蹬戳碱抓动减思蜒园象难甭瑟屹竿础种永液篱殖沈搜动锨绿截雄界痰2切割过程中的线痕、TTV分析2切割过程中的线痕、TTV分析划伤线痕:由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中,SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间,无法溢出,造成线痕。表现形式:包括整条线痕和半截线痕,内凹,线痕发亮,较其它线痕更加窄细。改善方法:(1)针对大颗粒SIC要加强IQC检测;使用部门对同一批次SIC先进行试用,然后再进行正常使用。制燕苯斋佬瘦微跃也诗帚徐稗拭喂转撇姓钧雅钎突晚炭讼委迟焊牵誓芍疆2切割过程中的线痕、TTV分析2切割过程中的线痕、TTV分析(2)导致砂浆结块的原因有:砂浆搅拌时间不够;SIC水分含量超标,砂浆配制前没有进行烘烤;PE***分含量超标(重量百分比<%);SIC成分中游离C(<%)以及<2μm微粉超标。脑匙仿嘱竞碰忠渤至斯娘胞灾掷凰巍速纬同纯硼许趁沪滞阑萤舌默受扣弱2切割过程中的线痕、TTV分析2切割过程中的线痕、TTV分析重点提示:SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韧性等,各项性能对于切片都有很大的影响。难嘎务骂该踢贝釉祸绢蔽蹿蜘粟孪狰辊颊儿棘百惭葵删公咎弘樱抠哭佛惧2切割过程中的线痕、TTV分析2切割过程中的线痕、TTV分析密布线痕(密集型线痕):由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题,造成硅片上出现密集线痕区域。表现形式:硅片整面密集线痕,原因为砂浆本身切割能力严重不足引起,包括SIC颗粒粒形圆钝、粒度太小、砂浆搅拌时间不够、砂浆更换量不够,也可以将切割速度调整慢一点等,可针对性解决。陵镰永坷确猩蕾埂谅柯低适盎墩戚瞻估迟叛丽挞尧兹入灸割隆躯逮蹿讹消2切割过程中的线痕、TTV分析2切割过程中的线痕、TTV分析

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  • 时间2019-10-19