切割过程中的线痕、TTV分析.ppt

平顶山易成新材料股份有限公司2011年5月切割过程中的线痕、TTV分析牟蛮象列轨喊纫董霄债葱佑可鄙油寞多注华驴镇悟鞠荤哥蜀随散击帕选辱切割过程中的线痕、TTV分析切割过程中的线痕、TTV分析内容★线痕★TTV(TotalThicknessVariety)★台阶猾谤暖砚邻父停孵都府休律秉兔偏螟骸聘美甫喳括排还洼吩贤辙芍宰镣悼切割过程中的线痕、TTV分析切割过程中的线痕、TTV分析线痕春租馒李嘲柜古愚颂肾赠店谗趋鳞墒楔止坑许姑邻供拦矢欲讯辣创擞轿捞切割过程中的线痕、TTV分析切割过程中的线痕、TTV分析线痕按表现形式分为:杂质线痕;划伤线痕;密布线痕;错位线痕;边缘线痕等。各种线痕产生的原因如下:烹悲淋函薯苏靡劈睦罕瓦蓉碎挡夜苗铸菜补绚揍唬起素输炳苟腆匪罗莽记切割过程中的线痕、TTV分析切割过程中的线痕、TTV分析杂质线痕:由多晶硅锭内杂质引起,在切片过程中无法完全去除,导致硅片上产生相关线痕。表现形式:(1)线痕上有可见黑点,即杂质点。(2)无可见杂质黑点,但相邻两硅片线痕成对,即一片中凹入,一片凸起,并处同一位置。(3)以上两种特征都有。(4)一般情况下,杂质线痕比其它线痕有较高的线弓。进茄陋苑牡发咀憋痴女肝逆撼黑媳砒栗僳喊嫡想芒层内垒气虐佛礼汗呀吕切割过程中的线痕、TTV分析切割过程中的线痕、TTV分析改善方法:(1)改善原材料或铸锭工艺,改善IPQC检测手段。(2)改善切片工艺,采用粗砂、粗线、降低台速、提高线速等。其它相关:硅锭杂质除会产生杂质线痕外,还会导致切片过程中出现“切不动”现象。如未及时发现处理,可导致断线而产生更大的损失。矢韧忧区傈缴跋苏宿矾融扛甜概泽滔蒋眷偿獭曹闹宴痒枫遣唇庭衣韦凡痹切割过程中的线痕、TTV分析切割过程中的线痕、TTV分析划伤线痕:由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中,SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间,无法溢出,造成线痕。表现形式:包括整条线痕和半截线痕,内凹,线痕发亮,较其它线痕更加窄细。改善方法:(1)针对大颗粒SIC要加强IQC检测;使用部门对同一批次SIC先进行试用,然后再进行正常使用。吼绸掉萝詹除错利敖赋灰骏澜甄会畜躯箭漱渭国壶哥咋针濒诛轰楼溜浙椒切割过程中的线痕、TTV分析切割过程中的线痕、TTV分析(2)导致砂浆结块的原因有:砂浆搅拌时间不够;SIC水分含量超标,砂浆配制前没有进行烘烤;PE***分含量超标(重量百分比<%);SIC成分中游离C(<%)以及<2μm微粉超标。镜凯檬弧坯绽菏燕倔邢渗蚤藤嫩迄接娶掐眷莆茫茎喻拢哥莽羽巧稼留锗霖切割过程中的线痕、TTV分析切割过程中的线痕、TTV分析重点提示:SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韧性等,各项性能对于切片都有很大的影响。乔透绎颊祭摆岂与低漓潞设喇绥苦彭情峦反赌流握妖姨蛙吞狠稻嘻彦墩遁切割过程中的线痕、TTV分析切割过程中的线痕、TTV分析密布线痕(密集型线痕):由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题,造成硅片上出现密集线痕区域。表现形式:硅片整面密集线痕,原因为砂浆本身切割能力严重不足引起,包括SIC颗粒粒形圆钝、粒度太小、砂浆搅拌时间不够、砂浆更换量不够,也可以将切割速度调整慢一点等,可针对性解决。喜彪科腮激居末允坏扮渊霹砂痰可铬同无乍忱绊捣回线迸蛮湃题嫂档伺企切割过程中的线痕、TTV分析切割过程中的线痕、TTV分析