黑孔线操作规范.doc

,以组成一个具特定功能的模块或成品。所以在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因此时常电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是。图是电子构装层级区分示意。"线路"()观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体,将之黏着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸,成了现今的机构雏型。,真正发明了的制作技术,也发表多项专利。而今日之()的技术,就是沿袭其发明而来的。种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍的分类以及它的制造方法。、玻璃纤维环氧树脂、、等皆属之。.无机材质铝、、等皆属之。:通信耗用性电子军用计算机半导体电测板…,见图. 另有一种射出成型的立体,因使用少,不在此介绍。,,又可分半加成与全加成法,,本光盘仅提及但不详加介绍,因有许多尚属机密也不易取得,或者成熟度尚不够。本光盘以传统负片多层板的制程为主轴,深入浅出的介绍各个制程,再辅以先进技术的观念来探讨未来的走势。,几乎是以OEM,也就是受客户委托制作空板()而已,不像美国,很多是包括了线路设计,空板制作以及装配()的业务。以前,只要客户提供的原始数据如,,,再以手动翻片、排版、打带等作业,即可进行制作,但近年由于电子产品日趋轻薄短小,的制造面临了几个挑战 :()薄板()高密度()高性能()高速()产品周期缩短()降低成本等。以往以灯桌、笔刀、贴图及照相机做为制前工具,现在己被计算机、工作软件及激光绘图机所取代。过去,以手工排版,或者还需要来修正尺寸等费时耗工的作业,今天只要在()工作人员取得客户的设计资料,可能几小时内,就可以依设计规则或()自动排版并变化不同的生产条件。同时可以如钻孔、成型、测试治具等资料。.相关名词的定义与解说这是一个从软件输出的数据文件做为光绘图语言。年代一家名叫(现在叫)专业做绘图机的美国公司所发展出的格式,尔后二十年,营销于世界四十多个国家。几乎所有系统的发展,也都依此格式作其,直接输入绘图机就可绘出或,因此成了电子业界的公认标准。. 是的正式名称,正确称呼是()主要两大组成::如,,等。:定义图像(). 是的延伸版本,除之以外,包括,或称整个它以两个字母为组合,定义了绘图过程的一些特性。. 是发展出来的一套,可以很容易由产生,然后依此系统再产生,并可直接输入绘制底片.. 见图,输入或以绘制. 见表及图,举一简单实例来说明两者关系,的定义亦见图 .制前设计流程:: 电子厂或装配工厂,委托生产空板()时,必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表供制前设计使用. 上表数据是必备项目,有时客户会提供一片样品,一份零件图,一份保证书(保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质)等。这些额外数据,厂商须自行判断其重要性,以免误了商机。.资料审查面对这么多的数据,制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点,如下所述。.审查客户的产品规格,是否厂内制程能力可及,审查项目见承接料号制程能力检查表. .原物料需求() 根据上述资料审查分析后,由的展开,来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了:基板()、胶片()、铜箔()、防焊油墨()、文字油墨()等。另外客户对于的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格,例如:软、硬金、喷钖、等。表归纳客户规范中,可能影响原物料选择的因素。.上述乃属新数据的审查,,则须有无户(),然后再进行审查. .排版排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本(排版最佳化,可减少板材浪费);而适当排版可提高生产力并降低不良率。有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力,:一般制作成本,直、间接原物料约占总成本,包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属(铜、钖、铅),化学耗品等。而这些原物料的耗用,直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路时,会做连片设计,以使装配时能有最高的生产力。因此,工厂之制前设计人员,应和客户密切沟通,以使连片的尺寸能在排版成工作时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版,须考虑以下几个因素。.基材裁切最少刀数与最大使用率(裁切方式与磨边处理须考虑进去)。.铜箔、胶片与干膜的