电路板焊接规范.doc

---------------------------------校验:_____________-----------------------日期:_____________电路板焊接规范电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求:①元器件在电路板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。②元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。④元器件在电路板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高、一边低,也不允许引脚一边长、一边短。二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装:①、看电阻器上的色环(高精度金属膜电阻器)或电阻器上的标示字符排列顺序(高精度低温漂电阻器),确定电阻值是否正确,如有色环不全(字迹不清晰)或封装有破损的需更换器件;②、弯脚插装,根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚,用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下,以两引脚插装后能自行稳固为宜,同时使电阻离印制板面高度为2mm左右;③、插装时注意电阻器的正反方向,正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小,与第五个色环间隙相对较大(高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同);反之则为反向。正确的插装方式应为正向插装;④、若是纵向排列,则按色环排列,上面四个环间隙较小,第五个环与前四个色环间隙较大(高精度金属膜电阻器)或电阻器上的表示字符为从上到下排列(高精度低温漂电阻器)。2、电容的插装:①、看电容上的文字标识,确定使用产品与器件表无误,如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件;②、弯腿插装,根据插装孔的实际间距对比电容的引脚,用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下,以两引脚插装后能自行稳固为宜,同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致,便于观测。焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者,焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。(电路板正面向上)3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵,型号及标记要易看得见,焊接要求可参考电阻的要求。4、集成电路器件的插装:①、如器件引脚弯曲,则用镊子夹住弯曲引脚所在面所有引脚轻轻捏合以矫正;②、如有引脚端裂或断则视为器件损坏,不予使用需更换新器件;③、在进行插装的时候要注意器件的正反,面对器件时,器件上的标号字符应为由左到右排列。④、在以上3项都确认无误的情况下进行器件的插装,应先将上面一排引脚插入印制板指定位臵,然后用直尺(或相应替代物)抵住下排引脚轻轻挤压至指定位臵后插入即可。5、焊接要求:在正确完成以上插装的工作后,进行最后一项也是最关键的焊接工作。注意点:①、电烙铁要接地,以防止在焊接时由于漏电而击穿元器件。因此推荐使用白光的可调电烙铁,一般温度调节在350度左右为宜,焊接时间少于2秒;②、焊接时要保持焊点饱满,有光泽度,焊锡不应过多。③、焊接时应保证所有插装好的器件不移动位臵。6、焊点检查:焊完所有的引脚后要对电路板上的焊点质量的检查,修理,补焊。符合下面标准的焊点认为是合格的焊点:(1)焊点成内弧形(圆锥形)。(2)焊点整体要饱满、光滑、无针孔、无松香渍。(3)如果有引线,引脚,它们的露出引脚长度要在1-2MM之间。(4)零件脚外形可见锡的流散性好。(5)焊锡将整个上锡位臵及零件脚包围。三、贴装元器件焊接规范①用镊子小心地将贴片元件放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片摆放在正中央,放臵方向正确,元件摆放不要歪斜,摆放时要注意与PCB板上标号一一对应,有极性的贴片元件的摆放应注意极性方向。②在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。③上锡要适中,锡丝不能碰撞元件的引脚,烙铁头要保持光滑,不能有毛刺。④在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。⑤在使用烙铁拖焊时,烙铁只能轻轻在引脚上滑过,否则就要碰弯贴片元件的引脚。⑥焊完所有的引脚后要对电路板上的焊点质量的检查,焊点应光滑、饱满、发亮,不要虚焊、漏焊。常见电子元器件识别附录:电阻元件色标法:色标法是用色环或色点(大多用色环)来表示电阻器的标称阻值、允许误差。色环有四道环(普通电阻)和五道环(精密电阻)两种,如图所示。第一、二道色环表示标称阻值的有效值;第三道色环表示倍乘;第四道色环表示允许偏差。B图A图第一、二、三道色环表示标称阻值的有效值;第四道色环表示倍乘;第五道色环表示允许偏差。电阻色环含义示意图:+50%-20%色标法示例一:有一电阻器,色环颜色顺序为:棕、黑、橙、银则该电阻器标称阻值为10×10±10%,即1