陶瓷砖技术标准.doc

--------------------------校验:_____________-----------------------日期:《陶瓷砖》GB/T4100—、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、标志和说明、订货。。,陶瓷砖是在常温下通过挤压或其它方法成型,干燥后,在满足性能要求的温度下烧制而成。砖是有釉(GL)或无釉(UGL)的,而且是不可燃的、不怕光的。。。注:表面只有底釉的砖被当作无釉砖。、抛光时砖所具有的光泽表面。(A)挤压砖是将可塑性坯料经过挤压机挤压成型,再将所成型的泥条按砖的尺寸进行切。注1:这些产品分为精细的或普通的,主要是由他们的性能来决定的。注2:挤压砖的****惯术语是用来描述劈离砖和方砖的,通常分别是指双挤压砖和单挤压砖,方砖仅指水率不超过6%的挤压砖。(B)干压砖是将混和好的粉料置于模具中于一定压力下压制成。(C)用挤压或轧以外方法成型的陶瓷砖。注:这类砖包含在本标准中。(E)%(E)%,不超过3%的陶瓷砖。(E)大于3%,不超过6%的陶瓷砖。(E)大于6%,不超过10%的陶瓷砖。(E)大于10%的陶瓷砖。(E)用质量分数表示,按GB/。,便于使沿直线铺贴的两块砖之间的接缝宽度不超过规定的要求。注1:两块砖之间连接的位置的凸缘由水泥砂浆覆盖使凸缘不暴露在外。注2:由制造者提供工作尺寸,可以按相同情况将干压成型砖加工间隔凸缘。:这里描述的尺寸只适用于矩形砖,对于矩形砖可以采用相应的的最小矩形尺寸。。(W)按制造结果而确定的尺寸,实际尺寸与其之间的差应在规定的允许偏差之内。注:工作尺寸包括长、宽、厚。。(C)工作尺寸加上连接宽度。,模数尺寸模数尺寸包括了尺寸为M(1M=100mm)2M、3M和5M以及它们的倍数或分数为基数的砖,不包括表面积小于90mm2的砖。。。()进行分类,这种分类与产品的使用无关。成型方法Ⅰ类E≤3%Ⅱa类3%<E≤6%Ⅱb类6%<E≤10%Ⅲ类E>10%A(挤压)AⅠ类(见附录A)AⅡa1类a)(见附录B)AⅡb1类a)(见附录D)AⅢ类(见附录F)AⅡa2类a)(见附录C)AⅡb2类a)(见附录E)B(干压)BⅠ%<E≤3%(见附录G)BⅡa2类a)细炻砖(见附录J)BⅡb2类a)炻质砖(见附录K)BⅢ类b)陶质砖(见附录L)BⅠ%<E≤3%(见附录H)C(其他)CⅠ类c)CⅡa类c)CⅡb类c)CⅢ类c)AⅡa类和AⅡb类按照产品不同性能分为两个部分。BⅡa类仅包括釉砖,此类不包括吸水率大于10%的干压成型无釉砖。本标准中不包括这类砖。();B干压砖();C其他方法成型砖()。:(Ⅰ类),E≤3%Ⅰ类干压砖还可以进一步分为:E≤%(BⅠa类);%<E≤3%(BⅠb类);(Ⅱ类),3%<E≤10%Ⅱ类挤压砖还可以进一步分为:(a)3%<E≤6%(AⅡa类,第1部分和第2部分);(b)6%<E≤10%(AⅡb类,第1部分和第2部分)。Ⅱ类干压砖还可以进一步分为:(a)3<E≤6%(BⅡa类);(b)6%<E≤10%(BⅡb类)。(Ⅲ类),E>10%。附录A(规范性附录)挤压陶瓷砖E≤3%AⅠ类AⅠ要求该产品的尺寸、表面质量、物理性能和化学性能的技术要求应符合表AⅠ的规定AⅠ挤压陶瓷砖技术要求(E≤3%AⅠ类)技术要求试验方法尺寸和表面质量精细普通长度和宽度每块砖(2条或4条边)的平尺寸相对于工作尺寸(W)的允许偏差/%±%最大±2mm±%最大±4m