CCM摄像头模组的介绍专题培训课件.ppt

M模组与PCB’M模组厂的物流特性,成本组成,M的分类FF(Fixedfocus)定焦模组MF(MacroLens)拔杆式对焦模组AF(Autofocus)自动对焦模组SOCKET模组AZ(Autozoom)M的主要组成部件感光芯片/CMOSSENSOR镜头/LENS、镜头底座FPC/PCB电容可选部件:连接器、D(chargecoupledevice)plementarymetaloxidesemiconductor)D的优点是灵敏度高、噪音小、信噪比大,但生产工艺复杂、成本高、功耗高CMOS的优点是集成度高、功耗低(D的1/3),但是噪音大,灵敏度低、成本低。CMOSSENSOR选型10万像素NON010PC21SILICONFILE,1/11”,360x240,CIFOV6680OV,1/9”,360x240,CIF30万像素OV7675OV,1/10”,640x480,VGAGC0307R格科威,1/7”,640x480,VGABF3603比亚迪1/6”,640x480,VGA130万像素OV9665OV,1/”,1280x1024,SXGAS5K6AAFX03三星,1/6”,1280x1024,SXGA200万像素OV2655OV,1/4”,1600x1200,UXGAMT9D113EB3STC ASMicron,1/5”,1600x1200,UXGA300万OV3640OV,1/4”,2048x1536,M生产制程工艺分类:CSP、M上采用的镜头(LENS)内部结构是有几片透镜组成,镜片有塑胶透镜(PLASTIC)和玻璃透镜(GLASS)之分,对光线通透性要求较高的高分辩率的LENS在镜片上有镀膜处理。LENS的选型与CMOSSENSOR的分辩率与感光尺寸相关联。例如:OV7670是1/6英寸的SENSOR,所搭配的镜头也必须是1/6的;底座(holder)是否偏心,由SENSOR的光学中心决定的LENS的成像高度(TTL值)决定了模组的结构尺寸总高度。LENS的选型与供应商概述10万/30万像素的LENS长光-----产品主要集中在低产像素兴邦-----在低端产品线品质保证不错,兴邦的高端像素的产品品质有待改善130万/200万像素的LENS舜宇、大立、凤凰 舜宇的LENS品质还可以但一致性相比大立稍差一点300万以上大立、久禾、M模组与PCB’A的连接方式金手指焊接成本低,员工焊接时要求焊接质量可靠,操作难度大,这种方式在山寨手机比较常见。插接成本相对弱高一点,操作比较稳定可靠缺点是在PCB上的占用面积较大SOCKET连接器这种连接方式是成本最高的,优点是在PCB上占用的空间小。缺点是很大用户在生产大批量装配时连接的稳定性不好,装配的不良率比其它的连接方式高。在集成度要求高的品牌手机的采用比较多。24PIN的板对板连接器建议为首选方式成本相对弱高一点(综合成本插接方式相差无几),操作比较稳定可靠,在PCB上的占用面积比插接方式稍小,目前采用这种方式的客户比较多。