FPC生产流程.doc

--------------------------校验:_____________-----------------------日期::开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→:D→双面,R→压延铜,05→→铜厚18um,13→:S→单面,E→电解铜,10→PI厚25um,10→铜厚度35um,20→:(覆盖膜):05→→.总厚度:,,,,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)打包要求:单面板30张,双面板6张,:A:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C::开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序..钻针管制方法:,检验方法断针:,→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗..孔无铜:::温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对..孔壁有颗粒,粗糙:a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,..板面发黑:a化学槽成分不对(NaOH浓度过高).电镀条件控制a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制品质管控1贯通性:自检QC全检,:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,:于板边任一处以3M胶带粘贴后,:连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,,,压力,,,以防止产生皱折和附着性不良贴膜后留置10—20分钟,然后再去曝光,时间太短会使发生的有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,:贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等(以放大镜检测)平整性:须平整,不可有皱折,:每张不得有超过5点之杂质..原理:使线路