大功率集成模块化LED路灯演示.ppt

,生产和销售,到目前公司的主要产品有国内技术领先的无酸雾、低温、长寿命、环保太阳能胶体蓄电池、高效太阳能逆变器、智能型太阳能和风光互补控制器等新能源产品,目前公司响应国家号召,进入大功率LED路灯的研发、生产和销售的项目,以满足各领域客户不同的需求。公司拥有一支高素质的研发、销售及精干的生产技术团队,采用先进的生产工艺和完善的检测、计量、试验等质量控制设备。通过精密的测试技术与完善的ISO9001:2008质量管理体系,执着追求产品的可靠性、实用性和先进性,不断寻求技术上的突破,给产品开发注入全新的概念,目前部分产品也通过了CE/EMC等相关认证。雷斯顿公司坚持“以人为本、务实进取、创新卓越”的企业精神,在注重企业内部管理和外部发展相结合的同时,用软文化营销展示我们的硬实力,目的就是为社会提供高质、可靠、节能、环保的绿色能源产品。,它应全球节能、环保、低碳的概念以及政府的号召而诞生。LED照明技术是我国与世界同步的技术领域之一,目前国内的LED照明技术都应用比较成熟,在小功率照明、背光、LED广告牌、汽车照明等领域得到广泛的应用。但是在国内甚至国外的大功率LED道路照明还是刚刚起步,目前大功率LED路灯均采用分立矩阵结构的技术,还存在比较多的缺陷,如散热、光衰、炫光、光照均匀度(配光)等存在不足。欲解决上述问题又遇到成本高,结构和工艺复杂等问题。未来几年集成大功率LED模组灯具将是大功率LED路灯未来发展的方向,直接提高LED使用性能和寿命是近年来的研究热点,但是都没有大的突破,我司此次立项的研究课题是以解决数年尚未能解决的几大难题。-3W的发光晶体组合,通过串并联的方式联接。如外部连接成矩阵百瓦以上的功率有二百多个接点且各分立元件的压降均流等电参数差异较大,造成电路的不平衡,引发故障的机率高集成封装的LED模组采用的发光晶体是在相邻的芯片材料上切割,电参数一致性好。把百个发光晶体集中排布在400mm2的面积上,用全自动焊接设备将晶片和金线或银线按设计要求完成内部串并联的电气联接(如上图所示);,选用面积大,光效高的芯片,倒装工艺由导电型锡浆粘贴并严格控制锡浆的厚度,取得最佳的热传导性,使晶体的热量传到铜质镀银的基板上作热冗。为取得较高的发光效率,在倒装晶体的表面涂一层折射率介于空气和LED芯片之间的形成反射层的硅类透明树脂,使发光线能有效照射出来。色温的控制通过高质量的荧光粉及配方和涂敷工艺实现正白光、暖白光、琥珀光等的色温差别。这是集成封装LED芯片着重解决光效、散热、色温等要求。:自然对流散热使用铜板把热源均温掉;再加装散热片(铝型材)来散热,这样的散热面积很有限,重量也重(100W约10-15公斤