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四海电路板有限公司 PCB流程简介 -SamHo 、:去除铜表面的污染物及增加表面粗糙度以利于湿膜或干膜与铜面结合铜箔绝缘层(未磨板前铜板)磨板后铜面(磨板后的铜面)::内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片底片(曝光后)(曝光前):用碱液(Na2co3)把未受到紫外线照射的湿膜冲掉,而受到紫外线照射的发生聚合反应不会被显影掉留作抗蚀剂。(显影前)(显影后):利用药水把露出铜的部份蚀刻掉从而形成线路图形(蚀刻前)(蚀刻后)(NaOH)将保护铜面的抗蚀刻湿膜剥掉露出线路图形。(退膜前)(退膜后):在表面形成一层均匀的有机金属膜粗化铜面,增加与树脂的接触表面积增加树脂对流动树脂的湿润性使铜面钝化,避免发生不良反应流程:(棕化)半固化片开料叠板(6层以上板需要帮定)排板压板铣靶位钻靶位转序注:对6层以上板除可以采用绑定外,也可采用铆钉工艺
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