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pcb通孔焊接不良是什么原因？pcb失效分析.docx

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一站式的材料检测、分析与技术咨询服务:..PCB通孔焊接不良是什么原因? PCB组装过程正发生通孔焊盘润湿不良,润湿不良位置主要集中在焊盘较窄部位。,问题焊点颜色异常区域润湿不良,润湿不良区域显示黑色。对PCB空板空焊盘超声清洗并进行可焊性测试,发现个别焊盘存在明显的润湿不良现象,但焊料已经填满镀铜通孔,表明PCB空板焊盘质量参差不齐,存在一定程度的润湿不良。(10X/20X)(10X)利用SEM/EDS对NG样品问题焊点润湿不良区域表面进行分析,发现Au层已经完全溶入焊料中,焊盘表面未形成足够的金属间化合物,镍层晶间腐蚀清晰可见,氧元素的存在说明镍层表面可能受到了氧的侵蚀。,异常区域存在明显的不润湿,焊料在焊盘上的润湿角大于等于90°,这明显不符合可接受要求。不润湿区域的焊盘表面未生成明显的金属间化合物层,无法形成有效的连接,导致这种现象的根本原因在于焊盘镍层腐蚀、氧化严重。此外,问题焊点的镍镀层质量较差,存在缝隙或裂纹,正常焊点则不存在明显的腐蚀裂纹,这已经在剖面观察中得到证实。,检查结果表明镍层表面普遍存在明显的腐蚀,窄焊盘的腐蚀程度明显要比宽焊盘严重。需要进一步指出的是,镍层腐蚀不会导致焊盘完全不润湿,因为化镍金工艺过程中镍层的腐蚀、氧化几乎不可避免,只有当镍层表面腐蚀、氧化达到一定程度时才会出现拒焊或出现部分不润湿现象。

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