表面组装技术简介.docx

表面组装技术简介.docx表面组装技术概述一、衣面组装技术的概念及英类型表面组装技术,乂称表面安装技术或表面贴装技术,JIJSMT(SurfaceMountingTechnology)表示。它是将片式元器件安装在印刷电路板或其它基板表面上,通过波峰焊、再流焊等方法焊接的一种新型的组装技术。采用表血组装技术,可使电子产晶小型化、薄型化、提高装配密度和装配速度,提高产吊的质量,降低产品的成本。表面组装技术包括片式元器件的设计、制造和选用,基板的选择,表而纽装方案的制定和设计,印制线路板的设计与制造,粘结剂的点涂,焊膏印刷,片式元器件贴放,贴装部件的焊接,贴装部件的淸洗,部件质量的检验和性能测试,部件的返修等。表面组装技术的内容详见图1-1所示。■性能要求:电气性能、机械性能、稳定性、可靠性、一致性等片式元器件设计技术与制造:选用什么材料、结构形状、焊接端形式、尺寸精度、可焊性、制造技术包装形式:散装(塑料袋)、盒装(料盒)、带装(编带)、盘式。「基板材料、单(多)层印刷电路板、:、焊盘、焊区间隙、尺寸大小、「粘合剂:环氧树脂系、内烯系等、用印刷或涂敷方法形成组装技玮材料^工艺材料:助焊、淸洗剂、阻焊剂、助溶剂1焊料:锡、锡•铅流动材(粘结剂涂敷:丝网印刷、涂布头料涂敷粘结剂固化::丝网印刷、涂布头浸焊波峰焊(水平喷流、倾斜喷流)电热、红外线、喷热气、气相饱和蒸汽用焊料膏法、预焊料膏法r顺序式I组装—次式I序列式将卬制电路板放在X・Y工作台上,元器件按程序逐个依次贴装上去可通过模板一次同时将多个元器件贴装到印制电路板上冇多个贴装头,印制电路板从-个工位移动至另一个工位,每个工位贴装一个元器件图1“表而组装技术的内容表面组装的类型根据右源器件和无源元件在基板上贴装的情况一般分为三种类型,如图1-2所示。I型表血组装,又称全SMT组装,即有卬制板上只含有表面组装元器件,可以是单血组装,也可以是双面组装。II型表血组装件,又称为全混合组装件,既釆用了SMT,又采用插装技术,可以是单面组装,或双血组装,一般是基板上表血为片式元器件和插装件,而基板底血为片式元件。III型表血组装件,又称为分而混合组装,也是同吋采用SMT和插装技术的一种混合农而组装件,但印制板的上表而为插装元器件,印制板底血为片式元器件,如电阻器、电容器及晶体管等。换句话说,即印制板的上表而为插装,底面为片式元器件的组装。图1-2三种衣面组装技术的纽•装件图1・3示了I型表血组装技术的工艺流程。I型不使用通孔插装元件。先用丝网印刷焊膏、安放元器件,然后在再流焊炉或红外焊炉中,先预热除去焊膏中的挥发物,然后将组件再流焊焊接,用清洗剂消除残留的焊剂。对于双而组装的组件,还需将电路板翻转,重复上述工艺流程。电路板上表而的焊接点再一次被再流焊焊一次。第二次再流焊时,元件山第一次再流焊焊过的焊膏表而张力定位。通常第一次再流焊的焊膏的熔点比第二次再流焊的焊膏熔点约高一些,因此在组件翻转后,进行第二次再流焊焊接时元件不会脱落。图1・3I型SMT的典型工艺流程IIimSM