多层片式陶瓷电容器.doc

多层片式陶瓷电容器执行标准总规范:GB/T2693-2001《电子设备用固定电容器第1部分:总规范》分规范:GB/T9324-1996《电子设备用固定电容器第10部分:分规范》GB/T9325-1996《电子设备用固定电容器第10部分:空白详细规范》分类介绍a、电解质种类容量温度特性是选用电介质种类的一个重要依据。NPO(CG):I类电介质,电气性能最稳定,基本上不随温度、电压、时间的改变;属超稳定型、低损耗电容材料类型,适用于对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频的电路。产品应用:振荡器、混频器、中频/高频/甚高频/超高频放大器、低噪声放大器、时间电路、高频滤波电路、高频耦合。X7R(2X1):II类电介质,电气性能较稳定,随温度、电压、时间的改变,其特有性能变化并不显著,属稳定型电容材料类型,适用于隔离、耦合、旁路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路。产品应用:电源(滤波、旁路)电路、时间电路、储能电路、中频/低频放大器(隔直、耦合、阻抗匹配),高频开关电源()、DC/DC变换器、滤波、旁路电路、隔直、阻抗匹配电路。Y5V(2F4):III类电介质,具有较高的介电常数,常用于生产比容比较大的、标称容量较高的大容量电容产品;由于其特有的电介质性能,因而能造出容量比NPO更大的电容器。属低频通用型电容材料类型,由于成本较低,广泛用于对容量、损耗要求偏低的电路。产品应用:电源滤波电路、隔直、阻抗匹配电路。b、电容量与偏差电容量与偏差的选择取决于电路的要求,特别提示,在相同尺寸和容量规格下,偏差较大的电容器的价格相对便宜。c、电压额定电压的选择也取决于电路本身的要求,电容的耐压虽然在设计时已有一定的安全系数,但电容器额定电压的选择仍须高于实际工作电压。d、片状电容器的端头电极:片状电容器端头电极的选择至关重要!全银端头:生产工艺简单、成本较低,耐焊性较差、端头物理强度也低,焊接时温度要适当,焊接速度要快,否则会出现银锡熔融现象而损坏端头。钯全银端头:针对全银的缺点而改进,其耐焊性能、端头强度均获改善,但可焊性随存放时间而改变。三层电镀端头:(银、镍、锡)耐焊性性能优越,端头物理强度高,可焊性好。适用于自动贴片机焊接、波峰焊接、再流焊接及手工焊接等诸多焊接工艺,符合SMT操作条件。电容容量范围一览表材料耐压V060308051206121018122225NPO100R5~1020R5~3920R5~103   160R5~1020R5~3920R5~103   250R5~1520R5~4720R5~153561~103102~153102~473500R5~1020R5~2220R5~103561~103102~153102~2231000R5~6810R5~1020R5~472100~562100~103100~2732000R5~3310R5~8210R5~682100~332100~562100~123500 0R5~5610R5~102100~202100~392100~6821000  0R5~681100~821100~122100~2222000  0R5~101100~471100~391100~1023000    102~271100~6814000    102~221100~561X7R10181~224221~225102~475222~225  16181~224221~105102~335222~475  25101~104221~105102~225102~335103~474103~22550101~473221~105102~105102~105103~564103~225100101~103151~473102~683151~224682~334151~105200101~682151~223151~473151~104682~334151~474500 151~103151~223151~333151~104151~3341000  151~562151~103151~273151~5632000  151~152151~682151~103151~2733000    151~222151~3924000    151~152151~332Y5VZ5U10104~225224~106155~226475~476  16104~225224~225155~106155~106  25104~334103~105103~125104~106154~476684~47550222~105103~105103~105104~476154~476684~335100222~683103~104103~334104~824104~106104~206200 103~563103~