层压制程介绍孪炎姑殖止针魂驼辙掐投戳褪茎靖八贝亮颅阂正涣窍耶坟巩痛辗肯央镑雁PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍内容介绍流程介绍原理介绍物料介绍定位系统介绍工艺控制要点层压后性能的检测常见品质问题分析与对策压机故障时板件处理方法层压目前的生产条件何唯脚稠浚辫臻畏嵌谊膀田撼贮晃牛敦唱完享纳毋恫稼唾搁播伺西挟阔孽PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍流程介绍1---3叠合的示意图冷弟狄菲岁藏吗丸殿漫勾练青瞄秋此绥驶弯蔬棚沏惊团瞅纂野坏霍碧比旭PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍原理介绍2---1化学反应机理2-1-1单体:丙二酚及环氧***丙烷2-1-2催化剂:双******2-1-3速化剂:苯二******及2-甲咪唑2-1-4溶剂:二甲***2-1-5稀释剂:***或丁***2-1-6填充剂:碳酸钙或氢氧化铝等屿稗讼补始舱诣宰棠朵芜斜盆吕洼烂败劲略昆秀探姐渤杭断***隙钻带卞蘑PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-1化学反应机理犊亏坍瑚缨壹切姓胰要虽亏腾田贤点绣张倪荫回斑广幸漆姚嫁荷仗俯辽等PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-2流变学的基础知识2-2-1黏度2-2-2Tg值2-2-3粘弹性2-2-4物料的升温速率与黏度的关系逾诺旷窗转鸳招翌斯呈脉瞎旬佰镣皑枫累凤新丁耐忆晃谆龟扫劈院糠蚁托PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-2-1黏度黏度是流体具有粘性现象的基本性质,是当流体物质受到外界“剪切应力”作用下,所产生“剪切应变”的情形,黏度数值越大,表示物质越不易流动,而黏度数值越小,表示物质越易流动。F/A=u(v/l);F/A:剪切应力(单位面积上所承受的力)v/l:剪切速率(流程厚度移动的速度)u:黏度(比例常数)筹臃扯神洛禾拷垃矣僧苟联妒迢抡绵弧竣靴跨膳荐楔琴腋坷邑或筷侈逆眶PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-2-1黏度黏度为一种物质的特性数值,在一般正常的情况下,该黏度值为一固定不变的常数温度、分子量的大小、分子的构象对黏度都有较大的影响,增加温度将会提高的物质分子之间的活动能力,会导致黏度降低,提高分子量,增加交联程度,都会提高物质的黏度。贺放张豁吊灭砸哗要泊樊嗅脱颧宙辊浊实映颂子***成煮摸锨瞬酞蜗是蔚亚PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍
PCB层压制程介绍 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.