印制线路板剥离强度测试方法及装置研究.doc

印制线路板剥离强度测试方法及装置研究摘 要:通过影响因素分析,提供一种可以方便调整测试样品的位置、并且采集数据精度高,能直观观测并且分析数据曲线的剥离强度测试仪。关键词:剥离强度;印制板;结构设计;影响1综述剥离强度测试仪是印制线路板生产工艺专用检测仪器,用于检测金属箔或导体与基材之间的附着力。但印制线路板剥离强度由于检测偏差较大,给用户尤其是要求高精度的用户带来安全隐患,很难保证产品质量达到标准要求。为改进这一不足,使用科学、简便的数字化检测仪器作为印制板产品的质检手段将成为一种趋势。传统的方法测试该项目时,通过测力计和位置固定不同的线路板安装平台,进行剥离试验。每次试验只是在一个样品上进行一次试验,就要更换样品,试验过程非常繁琐,而且测试样品相对高度也无法调整。传统的测试方式通过测力计读取剥离力,无法准确获取数据,对检测结果也不够直观。测力计由于信号采集精度不高,采集频率不高,实际最小剥离力容易丢失,最终会导致不合格品的出厂,不合格品流入市场后,必将导致更为严重的信誉损害和金钱损失。因此,设计一种可以方便调整测试样品的位置、并且采集数据精度高,能直观观测并且分析数据曲线的剥离强度测试仪是本领域技术人员一个亟需解决的问题。2测试原理及影响分析该仪器采用等速45度的夹角拉伸测试原理,通过求出粘合基材与金属箔剥离过程中受力曲线上的最大值、最小值、平均值,来全面反映粘合基材与金属箔粘合的牢固程度。。当软质被粘体弯曲到—定角度后,所测得的单位受力长度的剥离破坏载荷称为剥离强度。,线受力区上的剪切应力和正拉应力之比发生变化,导致剥离强度值的变化。剥离强度随着剥离角度的增大而减小。,当胶粘剂的弹性模量足够大时,,则抵抗剥离的力随剥离速度加快而呈减小趋势。为了减小测量误差,宜选取合适的剥离速度,国家标准GB/T4677-2002《印制板测试方法》中明确规定剥离数度为(50±5)mm/min。,且两者应该是线性的关系。目前使用的铜箔厚度主要有18μm,35μm,70μm三种。。温度会改变高聚物的力学状态。。一般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好,但这并不是绝对的,因为不同的生产商的胶的配方与结构是不一样的。若胶的分子结构很小的话,胶与铜箔的粘接面积会增加。从而提高粘结力,剥离强度随之提高。现材料生产商中,韩国世韩的材料就是利用此方法来提高剥离强度,同时降低胶厚的。另外铜箔本身的黑化处理工艺好坏与否及黑化层的成分对其胶粘剂与铜箔的粘合力也会有所影响。3结构设计图 1根据剥离强度仪的测试原理、影响因素分析和测试内容,本文设计的剥离强度测试仪(图1),包括三维试样摆放平台、覆箔夹具、测力模块、运动控制模块和显示模块。三维试样摆放平台安装在底座上,底座下面设置有地脚螺栓。三维试样摆放平台上设置有样品固定条,用于固定样品的四个角。样品固定条为长条型结构,可根据样品大小调整