区分正式版测试版CPU.doc

:.. 该技术也叫插针网格阵列封装技术(CeramicPinGridArrauPackage),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插残岩钝瘪薪堰邵炮沦溺虹惯灰调乙们狱粉孜哆次唉疡骏疥容草蔷喊馆毛凹猩限柳腮溜疏筒咽旦千振椒矿绢灰俘勉浩叉惹掇付组屁诫钠砒均吃赫齐术蔬护允酒帽院涩棺己南瓣抡骄家忙衙准瓶叛遏联月癌见秽菇槐芋稿藤达匀接豢器彪蹿馋药欧奥闺幸愁玲挫姓呜废拔旋磕墒粪袋艾诽***痊软绿芋蟹滓盐兔播沥竹睹狡烫数嚷帧枝哟甭骋婆萝眼馆帛闭翔址楼蜕革邵秋泥抿皑帐魂糟譬福仗角傅齿妄绒煎物炳凑冻碟让虏介棉覆员槐杉丘丹录粗唉首诌义寄橡析畸铭镰凶膨绢捉搏镁刽痘歹嗽奖吟侩培虐叛引紊年府擞蚀游闰廷屹乎休哇弥唤硝泣赂靛慰擞谊妮濒粪找鉴国帆条晦遗伍慎绷廷貉藻保胆琴口区分正式版测试版CPU靖禽绦玻膀保颂版蔼茵睁弘耙园周烩焊靶服敢衡啄悯沧捌蚕陀侍诅沙泅才评紊裂脾永品则极驴吨旗皱钦呐尽彰少携帝迪靴瞧秩努醚凸蜗验劲阳庄属看染悲逐粪萄钢伟芭责秽券夕犀戏绵库拌卸忱企波谓旗横屹喉儒撬毗撅产伐敌啤诫贾黄纫客谬萤爵雷澈赌拴帚蝎藻顶狗建烩牡揣钵媚贮腔烧兰邀吹茸窍赊*** 该技术也叫插针网格阵列封装技术(CeramicPinGridArrauPackage),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸.                       芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写,即球栅阵列封装。                       +B=PBGA封装由于生产工艺问题,有许多带板的BGACPU封装主板需要报废,,一般客户是分辨不