PCBA-工艺设计规范要点.docx

PCB工艺设计规范目的本规范归定#我司PCB设计的#程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。提高PCB设计质#和设计效#。提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计,运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。,以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。常用PCBA的7种主流加工流程序号名称工艺流程特点适用范围1单面插装成型—插件—波峰焊接效率高,PCB组装加热次数为一次器件为THD2单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高,PCB组装加热次数为一次器件为SMD3单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接器件为SMD、THDPCB工艺设计规范4双面混装双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高,PCB组装加热次数为二次器件为SMD、THD5双面贴装、插装焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊效率高,PCB组装加热次数为二次器件为SMD、THD焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—6常规波峰焊双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率较低,PCB组装加热次数为三次器件为SMD、THD7常规波峰焊双面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率较低,PCB组装加热次数为三次器件为SMD、.PCB工艺设计规范PCB外形尺寸这个设计规范为加工制造(单面或双面板PCB)定义#其的外形尺寸要求:外形尺寸a、所有的PCB的外形轮#必须是直的,这样可以减少PCB在加工过程中上板、出板及中途传输过程中的出错#,从而缩短PCB的传输时间、增强PCB的固定及提高SMT加工品质。#能接受通过在空余的地方增加如下图所示的DummyPCB以增强PCB的固定及提高加工品质。(SMT)的最大允许外形尺寸:50mmX50mm~330mmX250mm厚#~3mm50mmX50mm~457mmX407mm厚#~3mm考虑到生产的通用性,建议LayoutPCB板时长*宽#大于330mm*250mm,最小尺寸#小于50mm*50mm;在波烽焊接加工过程中,那么PCB的厚#标准要求为:,最薄#,#然PCB在过波峰焊接时#弯曲变形而导致PCB上的元器件损坏及焊接点破#,#焊接加工过程中,薄的PCB可以被使用倘#在PCB两边增加均衡性铜箔及通过拼板适当的设计而减少PCB的弯曲可能性。:机械定位孔的定位是PCB上的两个定位孔,用于贴片机较好的固定PCB以方#机器精确的贴片。:定位孔应位于PCB最长的一边以减少角#差;定位孔圆孔的直径应为:4mm+/‐0.;定位孔#长孔的尺寸为:宽为4mm+/‐0,长为5mm;对于拼板的PCB,每块小板的数据必须统一以位于左下角的Toolingholes圆孔为基准;5)两个定位孔在PCB上之间的距离应PCB长#的允许下最大分离;:1)定位孔应位于PCB最长的一边以减少角#差;2)定位孔圆孔的直径应为:4mm+/‐0.;