PCB布线设计规范.doc

印制电路板设计规范适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的,尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXPDesign软件或其他设计软件。参考标准GB—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范专业术语PCB(PrintcircuitBoard):印制电路板原理图(SCH图):电路原理图,用来设计绘制,表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。List表):由原理图自动生成的,用来表达器件电气连接的关系文件。规范目的规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则,为后续PCB设计提供了设计参考依据。提高PCB设计质量和设计效率,减小调试中出现的各种问题,增加电路设计的稳定性。提高了PCB设计的管理系统性,增加了设计的可读性,以及后续维护的便捷性。公司正在整体系统设计变革中,后续需要自主研发大量电路板,合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。SCH图设计 命名工作命名工作按照下表进行统一命名,以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件,没有归类的,可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。表1元器件命名表元器件类型统一命名元器件类型统一命名无极性电容C?LED灯LED?极性电容P?二极管D?电阻R?晶振Y?电位器VR?跳线端子JP?电感L?外部接口端子J?磁珠L?普通器件(有源)U?按键U?对于元器件的功能具体描述,可以在LibRef中进行描述。例如:元器件为按键,命名为U100,在LibRef中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰,功能明确。 。选择常用封装类型,不要选择同一款不常用封装类型,方便元器件购买,价格也较有优势。。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认,最好是购买实物后确认封装。。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说,贴片器件占空间小,但是价格贵,制板相同面积成本高,某些场合下不适用。直插器件可靠性高,焊接方便,但所占空间大,高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况:。直插电阻一般精度较高,%甚至更高的精度,功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装,能够更好的保证精度。(特殊情况下也可选择贴片,但须考虑成本问题)贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高,但是占空间小。,主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小,管脚集成度高,可靠性好,受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭,对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布,使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求,一般至少需要4层以上。BGA越复杂,板的层数要求越高,设计成本越高。。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。表2常用无源器件封装表器件类型封装类型推荐使用封装可选用封装备注无极性电容贴片08050402,0603,,…极性电容贴片12061210,0805…根据耐压值不同而封装不同。最好根据购买情况选择。/./.6,…电阻贴片08050402,0603,,…电感(磁珠)贴片08050402,0603,1206电感需根据不同电流值大小选择。,…跳线端子直插SIP2多个跳线端子并列时,可选择IDC*晶振(无源)贴片对于有源晶振,应根据实际尺寸确定封装大小。直插XTAL1电位器直插VR5三极管直插TO-92对于有源器件,封装应根据实际的芯片资料确认。尽量选用常用的封装类型。如贴片SOP,TQFP等,直插IDC,DIP等 SCH图设计要点对于SCH图的设计应把握以下几点:在整体设计电路之前,首先完成设计框图的功能描述,完成电路功能的需求分析,以及完成选用器件的适用性分析,明确设计思路,确定电路功能。整体电路设计采用先部分,再总体的思路。首先设计好各部分模块电路,然后将各个模块以功能模块方式连接。设计各个模块电路,首先从复杂的数字电路外围进行设计,先完成最小系统的设计,然后根据需要进行外围设计扩充。电路设计时应采用典型电路设计图,最好根据芯片资料中提供的外围典型设计方案或者网上广泛使用的电路图进行设计。对于整体